SMT基础知识培训教材.docx
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1、致新员工书您有幸进入北华科技(深圳)。我们也很荣幸获得了与您的合作,欢迎参加这个团队,我们将在共同信任的根基上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。北华科技(深圳)是一个以高技术为起点,着眼于大市场和开展前景的高科技企业,公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。我们大多数作业员都比照年轻,我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高,才有实现自身价值的时机。而这个时机就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时,要形成自己的工作心得、工作经历。有时老员工所讲的不一定全是对的,自己应该不断思考,说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己
2、的工作,学会一个星期作一次总结。好的继续发挥,不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。公司给你们一个开展的平台,也希望有了你们的参加,北华科技(深圳)在前进的征程中会开展得更稳、更快!谢谢1SMT根基知识培训骨架目的:K培训作业员之作业;织,作业技能:2、血作业员作业技能之自我提3、个人与公司共局开展.共计时间X15H一、意识培训(2H),1 .SMT简介(包含SMT之起皈现状,开展):2 .团队意识、品质意识:3 .企业文化培训:忠诚、敬业、服从、主动.二、根基知识培训(4H),1. 电子元件识别:2. IPC判定标准:3. 5S、ESD讲座:4. SMT环悦及辅料使用讲
3、座,三、根本技能培训(4H),1 .各机潺设各(含仪渊)之操作技能培训:2 .Feeder之选取及作业技能培训:3 .%铁作业手法及本卷须知。四、设备保养培训(3H)1 .各机零设备之保养及本卷须知:2 .Feeder,烙铁之保养及本卷须知.五、现实社会分析讲座(2H),1 .社仝状况之优胜劣汰适者存在原则(含压力择放):2 .自我能力之不断完善提诙及摘向纵向之比照分析:3 .个人与公司相辅开屣共同诳步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值.SMT简介一.SMT的根本概念SMT就是外衣贴装技术的英文缗写英文全称是SurfaceMountingTechno1.ogySMT指的是将元件贴装,
4、然后焊到PCB(PrintCdCirCUiIBoard印制电路板)上的一种新型电子装联技术,SMT的技术亮点是贴装,而核心则在于焊接,为什么焊接是SMT技术的核心因为元器件设计、PCB电路设计、电装技术等,均是为了将元件更可用、准确地焊接到PCB焊盘上。贴装准确只於一个前提,关键在于假i殳何焊接犯更好.二,设备简介设备作用印刷机给PCB板印刷银青贴片机通过作业员给机器嘤料后,贴片机在线板上自动贴片,使得各电子元件分别附去锡膏上,其中一种速度较快,用来打小颗元件,一种较速度慢,用来打BGA,IC等大元件。回流焊把贴装好的元件进展焊接,一种有氮气系统,主要用来生产大板如母板,可以防止氧化,一林用来
5、生产小板ICT测试仪在线洲试.可以测出反件,错件,漏件,元件不良等X-RAY检查仪检查BGA元件内部焊接情况清洗机对残留于PCB板I的锡膏进展清洗搅拌机对回温的锡音进展搅拌.各颗粒拈度均匀冰箱储藏锡行烤箱对PCB.BGA进展烘烤,用加上锡性枯燥箱储凝已烘烤好的BGA元件技术才得而传入我们中国,SMT开展至今,己羟历了几个阶段,第一阶段(1970年-1975年)小型化,代表产品:石英衰和计算器.第二阶段(1976年-1980年)功能化,代表产品:掇像机、录像机.第三阶段(1981年-1995年)低本饯,代表产M:BP机、大哥大.当前.SMT已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段,同时
6、电子产品开场大量应用MCM(多芯片组件)、BGA(球型桥格即列)、CSPf芯片尺寸封装)等新型元件.使得电子产品更小.功能更强大.五、贴片机的种类!架型(Gantry):元件送料落、基板(PCB)及固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件状态识别,然后贴放于基板上.由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名为拱架型。元件送料器放于一个单坐标移动的台车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台Jt,贴片头安装在一个转塔上.工作时,台车相元件送料器移动到取料位置.贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(
7、9取料位置成180度).在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上.六.SMT有关的技术组成1.电子元件、集成电路的设计制造技术2 .电子产品的电路设计技术3 .电路板的制造技术4 .自动贴装设备的设计制造技术5 .电路装配制造工艺技术6 .装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术SMT前景展望SMT的特点是什么组装密度高、电子产品体枳小、,R量轻,贴片元件的体枳和重此只有传统插装元件的1/10左右,般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%60%.IRmM轻60%80%.可常性高、抗振能力强,焊点缺陷率低.高颈特性好。减少了电世和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率,降低本钱达
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