2023算力行业深度之“云基建”:AI浪潮持续催化云端配套升级加速.docx
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1、算力行业深度之“云基建”浪潮持续催化,云端配套升级加速目录大模型引领Al商业化,轻量应用价值亦凸显7Al行情持续催化,结构布局机会仍佳11存力算力封力三位一体,产业链再迎新机遇13算力需求高速增长,国产Al芯片正当时14DDR5渗透率盼加速,HBM助推AI笄力突破存力瓶颈19新平台推动PCB放量24投资建议28风险提示29寒武纪U30海光信息39通富微电46朗科科技54德明利61工业富联69图表目录图表L不同平台用户数破亿所需时间7图表2.全球数据总量增长情况7图表3.人工智能逐步商业化落地7图表4.AI大模型参数指数级增长8图表5.算力需求加速提升8图表6.国内外主要大模型参数量8图表7.A
2、I大模型从云到端发展趋势9图表8.谷歌发布“小参数”Al模型9图表9Chatgpt发布以来Al算力指数显著增长(截至2023.7.5)11图表10.WilldAl算力指数(8841678.WI)成分股明细11图表ILAl算力主要龙头业绩表现(收盘价及对应市值截至2023年6月30日,涨跌幅区间为2023.1.1-2023.6.30)12图表12.全球服务器出货量预测13图表13.全球Al服务器出货量预测13图表14.普通服务器和Al服务器配置对比13图表15.重视以服务器为基石的云基础设施产业链投资机遇14图表16.全球Al芯片市场规模14图表17.2022年全球独立GPU市场份额15图表18
3、.NVIDIAGH200Superchip16图表19.AMDInstinctMI300加速卡16图表20.壁仞科技BRlOO系列通用GPU芯片16图表21.曦云通用计算GPU16图表22.国内GPU、Al加速芯片产品械理及与国外GPU产品对比17图表23.边缘计算示意图18图表24.高通Al“端”的应用解决方案18图表25.高通QCS8550/QCM8550支持伙伴18图表26.英伟达JetSOIl模组19图表27.英伟达JetSOn软件路线图19图表28.瑞芯微边缘SOC产品矩阵19图表29.全志科技边缘SOC产品矩阵19图表30.全球服务器存储市场规模预测20图表3LDDR发展趋势20图
4、表32.全球SerVer和PCDDR5渗透率快速提升21图表33.DDR5PMIC芯片21图表34.HBM2014-2022年发展历程21图表35.HBM市占率预测22图表36海力士HBM内存迭代22图表37.应用于主流GPU的HBM内存技术持续升级22图表38.英伟达GH200内存互联23图表39.DGX系列显存指数级增长23图表40.2022-2026EHBM市场规模预测情况23图表41.SK海力士基于CXL的高性能计算存储解决方案24图表42.2022-2027全球PCB市场产值及增长率预测24图表43.2021-2026年多层板产值CAGR预测24图表44.英伟达144个GPU核心25
5、图表45.浪潮NF5280G7结构图25图表46.英伟达DGXGH200超级芯片架构25图表47.平台服务器线宽变化26图表48.平台服务器线宽示意图26图表49.联茂电子高速材料体系26图表50.18层以上多层板价值量明显提升26图表51.全球服务器PCB市场规模预测27图表52.2022-2026年全球车用PCB产值预估27图表53.公司估值28图表54.寒武纪主要产品和服务31图表55.行歌科技发展历程32图表56.寒武纪主营业务收入和毛利率32图表57,2022年各云端厂商AI服务器采购量占比32图表58.全球Al服务器出货量预测32图表59.通用服务器和Al服务器配置差距33图表60
6、.人工智能厂商的Al芯片性能对比33图表6L乘用车自动驾驶定义34图表62.全球和中国自动驾驶乘用车销量预估34图表63.寒武纪自动驾驶SoCSD5223C产品规格35图表64.寒武纪营业收入和毛利泗预估36图表65.寒武纪可比公司估值36图表66.海光信息产品矩阵40图表67.全球服务器销量预估41图表68,2020年全球X86服务器市场份额41图表69.中国X86服务器销量预估41图表70.中国X86服务器芯片销量预估41图表71.海光信息的CPU产品和同行性能对比42图表72.海光信息的CPU产品和英特尔定位对比42图表73.海光信息的GPGPU产品和同行性能对比42图表74.海光信息营
7、业收入和毛利润预估43图表75,同行可比公司估值44图表76.2022年通富微电为全球第四大委外封测商47图表77.通富微电股权结构图47图表78.通富微电营收逐年增长48图表79.通富微电在中国半导体封测行业中规模成长最快48图表80.通富微电持续扩大研发投入48图表81.通富微电在HPC领域积累深厚49图表82.AMD全线产品已采用ChiPIet设计49图表83.2.5D封装技术原理示意49图表84.先进封装带动封装环节价值量提升50图表85.通富微电盈利预测51图表86.通富微电可比公司估值51图表87.朗科科技发展历程55图表88.朗科科技主要产品55图表89.公司股权结构(截至202
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