器件封装键合用镀金铝线.docx
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1、ICS33.040.50CCSN09团体标准T/*2023器件封装键合用镀金铝线Aluminumplatedgoldbondingwiresformicroelectronicpackaging2023 -00-00 实施2023-00-00发布河南省有色金属行业协会发布,1.Z,1刖百本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由河南省有色金属行业协会提出并归口。本文件起草单位:河南理工大学、浙江东尼电子股份有限公司、河南科技大学、合肥中晶新材料有限公司,河南优
2、克电子材料有限公司本文件主要起草人:曹军、周洪亮、吴雪峰、沈晓宇、丁勇、王福荣、张跃敏、吕长春、周延军、李绍林、张俊超、程平器件封装键合用镀金铝线1范围本文件规定了器件封装键合用镀金铝线的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存和订货单(或合同)内容。(质量说明书)本文件适用于器件封装键合用镀金铝线(以下简称丝材)。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。YS/T YS/T GB/T GB/T871-201387
3、0-2020 10573-198915077-2008GB/T 17722-1999SJ/T 10626-1995SJ/T 10705-1996高纯铝化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法纯铝化学分析方法痕量杂质元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法有色金属细丝拉伸试验方法贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法键合金丝中杂质元素的ICP-AES测定方法半导体器件键合丝表面质量检验方法3术语和定义本文件没有需要界定的术语和定义。4分类及标记41产品分类丝材的牌号、规格应符合表1的规定。表1牌号、规格和用途牌号直径mm长度mmUL1000.050,0.075,0.10
4、0,0.150,0.200,0.250,0.300,0.380,0.400LAUAL200AUAL300d2产品标记产品标记按照单位代号、镀层种类代号、基层材料代号、镀金层厚度的顺序表示。标记示例如下:示例1:用镀层种类为镀金层(Au).基体材料为高纯铝线(Al)、镀金层厚度为100nnI制造的线材标记为:AUAL1005技术要求51化学成分丝材的化学成分应符合表2的规定。表2化学成分Odi=牌节Au%所有可测杂质总和/%Al%UL050.030.01余量AUALlO20.050.01余量AUAL15NO.08W0.01余量52外形尺寸及其允许偏差5.2.1丝材的直径允许偏差应符合表3的规定表
5、3直径允许偏差直径mm允许偏差mm0.050+0.00040.00120.075+0.0004-0.00120.100+0.00080.00200.150+0.00080.00200.200+0.00080.00200.250+0.00080.00200.300+0.00100.00250.380+0.00100.00250.400+0.00100.00255.2.2镀金层厚度允许偏差应符合表4的规定表4镀金层厚度允许偏差牌号镀金层厚度nm允许偏差nmAUAL10010010AUAL20020010AUAL300300105.2.3单轴丝材长度允许偏差为1%。5?力学性能丝材的力学性能应符合表
6、5的规定。表5力学性能类型直径mm拉断力F/gf伸长率/%最小最大波动范围最小最大波动范围UL050.0508.025.01.504.014.02.00.07520.040.02.04.014.02.00.10035.070.02.05.016.02.00.15080.0120.02.08.020.02.00.200140.0210.02.08.025.02.500.250210.0300.03.010.030.03.00.300300.0420.03.010.030.03.00.380500.0700.03.010.030.03.00.400550.0750.03.010.030.03.0A
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- 器件 封装 合用 镀金
