微带线的产生和发展.docx

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1、微波技术经典前沿类微带线的产生和发展书目一、微波传输线41. 1传输线概论4二、微带线产生52.1产生背景及发展历程52. 2微带线的结构及参数52. 2.1微带线中的主模63. 2.2微带线的基本参数及实现7三、微带线的应用103. 1微带集成电路简介103.2微带线的发展趋势113.3微带线发展的实例11四、微带线和带状线的对比124. 1总体对比124. 1.1微带线134. 1.2带状线134.2微带线的优缺点13五、微带线的不连续性14六、参考文献16微带线的产生和发展作者：田鳏刘旭辉宋宇航杨继元王浩臣周阳摘要微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路

2、的平面结构传输线。及金属波导相比，具有体枳小、重量轻、运用频带宽、牢靠性高和制造成本低等优点；但同时也存在损耗稍大，功率容量小等问题。本文首先探讨了微波传输线的分类，然后从微带线的产生、发展、应用三个方面对其进行了介绍。并且依据微带线发展过程中产生的实例，深化了解了蝴蝶结形DGS微带线在低通滤波器中的应用。之后也通过查阅文献，知晓了各种微带线中存在着不连续性，以及依据不连续性得到的些应用。关键词：微波传输线，microstrip,微波集成电路，蝴蝶结形DGS微带线，微带线不连续性一.微波传输线1.1传输线概况微波传输线是用来传输微波信号和微波能量的传输线。微波传输线种类许多,按其传输电磁波的性

3、质可分为三类:TEM模传输线(包括准TEM模传输线)，如图1(1)所示的平行双线、同轴线、带状线及微带线等双导线传输线;TE模和TM模传输线，如图1(2)所示的矩形波导，圆波导、椭圆波导、脊波导等金属波导传输线;表面波传输线,其传输模式般为混合模,如图1(3)所示的介质波导，介质镜像线等。2.2.1 微带线中的主模严格地讲，微带线属于非匀称介质系统，在非匀称介质的结构中不存在TEM模，也不存在纯TE模或纯TM模，而是TE模和TM模的混合模。微带线可以看成是由平行双导线演化来的，假设在无限匀称介质中有一平行双导线线上传输的主模是纯TEM模，假如在两导线间的中心对称面上放置个极薄的志向的导体板，将

4、双导线从中心对称面分为上下两部分，假如在任一单根导线和志向导体平板之间馈电，其间仍可传输纯TEM模，因而将未馈电的那根导线移去，也不会变更馈电的导线及志向导体平板场分布。把此馈电的导线变成扁平导体带，就形成了上半空间为同种介质的微带线，若该介质是空气则称为空气微带线。对于空气介质的微带线,它是双导线系统,且四周是匀称的空气，因此它可以存在无色散的TEM模。其演化过程如图3所示。图3由一般传输线至带形传输线的演化由于空气微带线的辐射损耗大，没有实际的运用价值，通常微带线是制作在介质基片上的，虽然它仍旧是双导线系统，在导体和接地板之间填充有介质而上方是空气，因此，这个系统不仅存在介质及导体的分界面

5、，而且存在空气及导体、空气及介质的分界面。在这种混合介质系统中，是不存在纯TEM模。可以证明，在两种不同介质的传输系统中，不行能存在单纯的TEM模,而只能存在TE模和TM模的混合模。但在微波波段的低频端由于场的色散现象很弱，传输模式类似于TEM模,故称为准TEM模。2.2.2 微带线的基本参数及实现1基本参数微带线横截面的结构如图4所示。相关设计参数如下:（1）基板参数：基板介电常数八基板介质损耗角正切tan5、基板高度h和导线厚度to导带和底板（接地板）金屈通常为铜、金、银、锡或铝；高速传送信号的基板材料一般有陶兖材料、玻纤布、聚四氟乙烯、其他热固性树脂等。表1给出微波集成电路中常用介质材料

6、的特性。表1微波集成电路中常用介质材料的特性表2覆铜板基材的国内外主要生产厂家（2）基电特性参数：特性阻抗Z0、工作频率/0、工作波长入0、波导波长g和电长度（角度）0。（3）微带线参数：宽度W、长度1.和单位长度衰减量AdB。2微带电路实现有两种实现方式：（1）在基片上沉淀金属导带,这类材料主要是陶瓷类刚性材料。这种方法工艺困难，加工周期长，性能指标好，在亳米波或要求高的场合运用。（2）在现成介质覆铜板上光刻腐蚀成印制板电路,这类材料主要是复合介质类材料。这种方法加工便利，成本低,是目前运用最广泛的方法，乂称微波印制板电路。铜箔种类及厚度选择由于微带传输线的衰减值及导体材料的电导率有关，因此

7、，应选用导电率大的金屈，如金、银、铜等。从导电性能来说，铜比金好，但金具有性能稳定，表面不易氧化，抗腐蚀等优点，故一般用金作导体材料。目前最常用的铜箔厚度有35Urn和18IIm两种。铜箔越薄,越易获得高的图形精密度,所以高精密度的微波图形应选用不大于18m的铜箔。假如选用35Um的铜箔,则过高的图形精度使工艺性变差,不合格品率必定增加。探讨表明，铜箔类型对图形精度亦有影响。目前的铜箔类型有压延铜箔和电解铜箔两类。压延铜箔较电解铜箔更适合于制造高精密图形,所以在材料订货时,可以考虑选择压延铜箔的基材板。又考虑到，无论是金还是铜，它们和介质片（常称为基片）的粘附性差，所以，在制作中，先在基片上蒸

8、发层镀很薄（约儿个至儿十千亳微米厚）的易及基片粘附的金属铭或铜，然后再在它们的表面上镀金或铜至所需的厚度。图4是微带输线的实际结构。图4微带传输线的实际结构3微带线尺寸选择当工作频率提高时，微带线中除了传输TEM模以外,还会出现高次模。随频率上升会出现的高次模包括：波导模式TE,TM;表面波模式TE,TM。必需在材料选择和微带尺寸选择方面尽量抑制这些高次模。据分析，当微带线的尺寸w和h给定时,最短工作波长只要满意就可保证微带线中只传输准TEM模。三.微带线的应用微带传输线应用于低电平射频微波技术中。它的优点是制造成本低，尺寸特殊小，重量特殊轻，工作频带宽，以及具有及固体器件的良好协作性：其主要

9、缺点是损耗较大，不能在高电平的状况下运用。由于微带线结构简洁,便于器件的安装和电路调试,产品化程度高,使得微带线已成为射频/微波电路中首选的电路结构。3.1 微带集成电路简介微带集成电路（简称微带电路），电路元件由分布参数的微带线构成。他们包含按设计图形印制在介质基片一面的导体带条和另一而的金属接地板，图形的尺寸可以和工作波长比拟，和微波固体器件连接后即构成整个微带电路。因为集总参数型集成电路的工作频带宽，虽然某些电路元件（如滤波器）特性志向，集成度也很高，但其工艺比较困难，质量不易保证，并且由于电路元件的精度难以提高，从而使整个电路特性的一样性差；而对微带电路，只要保证精确的印制工艺，就可得

10、到较高的电路质量，故目前实际运用的大部分是这种电路。微带线可印制在很薄的介质基片上（可以薄到Ini1.n以下），故其横截面积尺寸比波导、同轴线小得多，其纵向尺寸虽和工作波长可以比拟,但因可采纳高介电常数的介质基片，使线上的波长比自由空间波长小了几倍，同样可以减小微带线的纵向尺寸，达到进步集成的作用。此外,整个微带电路元件共用接地板，只须由导体带条构成电路图形，这使整个电路的结构大为紧凑。由于上述缘由，微带电路较好地解决了小型化问题，及波导、同轴线元件相比，大大减小了体积、重量。解决了微波电路小型化、集成化中的主要冲突。1）可用印刷的方法做成平面电路，电路结构非常紧凑：2）传输线的尺寸，不仅线的

11、横截面，而且在沿者线的方向，也因采纳高介电常数的介质基片缩短了线上的波长而可大为缩减；3)微带线带的半边使自由空间(在带状线两侧和接地板之间，均有介质填充)，连接微波固体器件非常便利。3.2 微带线的发展趋势在将来的微带线工程中，微波印制板电路是微波系统小型化的关键，目前微带线工程的发展趋势往下面几个方向发展。(1)设计要求高精度。微波印制板的图形制造精度等会逐步提高，但受印制板制造工艺方法本身的限制，这种精度提高不行能是无限制的;到肯定程度后会进入稳定阶段。而微波板设计内容将会有很大程度的丰富。(2)实现计算机限制。传统的微波印制板生产中极少应用到计算机技术。但陵着CAD技术在设计中的广泛应

12、用，以及微波印制板的高精度、大批量，在微波印制板制造中大量应用计算机技术己成为必定的选择。(3)高精度图形制造。微波印制板的高精度图形制造，及传统的刚性印制板相比，向着更专业化方向发展，包括高精度摸板制造、高精度图形转移、高精度蚀刻等相关工序的生产及过程限制技术，还包活合理的制造工艺路途支配。(4)表面镀覆多样化。随着微波印制板应用范围的扩大，其运用的环境条件也困难化，但同时由于大量应用铝衬底基材，因而对微波印制板的表面镀覆及爱护，在原有化学沉银及镀锡沛合金的基础上，提出了更高的要求。(5)数控外形加工。微波印制板的外形加工，特殊是带铝衬板的微波印制板的三维外形加工，是微波印制板批生产须要重点

13、解次的一项技术。面对成千上万件的带有铝衬板的微波印制板，用传统的外形加工方法既不能保证制造精度和一样性，更无法保证生产周期；而必需采纳先进的计算机限制数控加工技术。（6）批生产检验。微波印制板及昔通单双面板和多层板不同。不仅其者结构件、连接件的作用，更重要的是作为信号传输线的作用。这就是说，对高频信号和高速数字信号的传输用微波印制板的电气测试，不仅要测量线路（或网络）的“通断”和“短路”等是否符合要求，而且还应测量特性阻抗值是否在规定的合格范围内。3.3 微带线发展的实例（1）为了削减耦合微带线间的串扰，在满意端接匹配的条件下，可以建立印刷电路板（PCB）耦合微带线间串扰测试结构E。在PCB上

14、利用防护带可以明显削减微带线间的近端和远端串扰幅度，在保持防护带处于两微带线中心对称的状况下，增大防护带宽度值可以进一步减弱串扰幅度，但防护带宽度值不是越大越好，而是存在一个最佳值。运用此最佳值，近端串扰峰值衰减要比没有防护带时多9dB,远端串扰峰值衰减多7dB（2）在红外及亳米波学报上提出了种新奇的蝴蝶结形缺陷接地结构（DGS）微带线，可应用于紧凑结构低通滤波器的设计”，这种新奇的蝴蝶结形DGS结构仅由一个缺陷单元构成，他的带隙中心频率仅由该单元缺陷结构确定。因此，DGS结构具有结构简洁，易于电磁场理论分析和等效电路建模分析，更适用集成电路实际应用的显著优点。DGS结构的阻带特性和慢波特性，

15、可用于谐波抑制、去噪、构造紧凑和新奇电路结构等方面。所以说，DGS结构在微波亳米波单片集成电路、低温共烧陶瓷多层微波电路等领域具有广泛的应用前景。图5蝴蝶结形DGS结构微带线示意图四.微带线和带状线的对比4.1 总体对比一般讲，微带线是PCB表层的走线，延时小，对于一般FR4的板材,1inch微带线对应的走线延时约140ps；而带状线是PCB内层的走线，延时较微带线大，对于一般FM的板材，Iinch带状线对应的走线延时约170pso通常同样的介质条件下微带线的损耗小（线宽），带状线的损耗大（线细，有过孔）。下面具体介绍下两者的异同：4.1.1 微带线微带线（micrOStriP）是一根带状导（信号线）.及地平面之间用一种电介质隔离开。假如线的厚度、宽度以及及地平面之间的距离是可限制的，则它的特性阻抗也是可以限制的。另外，因为微带线一面是FR4（或者其他电介质）一面是空气（介电常数低）因此速度很快，利于走对速度要求高的信号（例如差分线，通常为高速信号，同时抗干扰比较强）。图6微带线剖面图4.1.2 带状线相对的，带状线（StriPIine）是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。假如线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的，那么线的特性阻抗也是可控的.带状线两边都有电源或者底层，因此阻抗简洁限制，同时屏蔽较好，但是信号速度慢些。4.