半导体光电子器件灯丝灯用发光二极管空白详细规范_SJT11817-2022.docx

ICS31.260CCSL53中华人民共和国电子行业标准SJ/T118172022半导体光电子器件灯丝灯用发光二极管空白详细规范Semiconductoroptoelectronicdevices-Blankdetailspecicationforlight-emittingdiodesforfilamentlamps2022T0-20 发布2023-01-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布前言III引言IV1范围1要求订货资料，术语和定义116试验条件.7份磁|、刘秀、葛莉ML张志4589. 1-2006半导体器件 第10部分分立器件和集成电路总规范;12565-1990半导体器件光电子器件分规范；二极管空白详细规范； 空臼详细规范； 详细规范。识刈专利的责任。GB/T GB" GB"GBZTGBZT36358-2018 半导36360-201836359-股山市阔限公司、国门华术标准化研究随限公司。智斌、吕天刚、专利。本文件的:业和信息化部提出。草人:瑞。S 标准化研究院归口。m鸿利智汇集团股份 份有限公司、厦门-X-刖三本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件是半导体光电子器件系列标准的一个，半导体光电子器件已出版了以下部分：请注意本文件本文件由中隼本文件由本文件加I有限公司、生市产品质做1本宽、涂半导体光电子器件半导体光电子器件半导体光电子器件半导体光电子器件本文件制定的目的在于规范灯丝灯用发光二极管的基本额定值、特性、检测方法等，为灯丝灯用发光二极管的测试、评价等提供依据。半导体光电子器件灯丝灯用发光二极管空白详细规范是半导体光电子器件系列标准中的一个。该系列主要规定了半导体光电子器件大功率、中功率、小功率发光二极管的特性、测试方法、质量保证规定等要求，该系列标准包括：半导体器件第10部分分立器件和集成电路总规范；半导体器件光电子器件分规范；功率发光二极管空白详细规范；中功率发光二极管空白详细规范；小功率发光二极管空白详细规范；灯丝灯用发光二极管空白详细规范。半导体光电子器件灯丝灯用发光二极管空白详细规范1范围本文件规定了灯丝灯用发光二极管的基本额定值、特性、检测方法等，为灯丝灯用发光二极管的测试、评价等提供依据。本文件适用于灯丝灯用发生产、研制和检验。法(idt IEC 60068-试验第2部分:,法2008Gdt IEC 60068-部分:；/法试!方法i2008半2242定湿热试验 变湿热201920()8中的规范性引用而构成本文件必不小的引用文件，其法法、2016 Ee:电子产品环V MX02规范性引用文件下列文件 仅该日期对文件。GB/T 2-1)GB2-2)GBGB (12h+lGBGB/TGB/TGB"GB/T 装件强度GBZT 4589.12 1991)GB/T 24824- 2009GB/T 370312018筠验第2部分:电工电子产品环境试验 第2部分试验方法电工电子产品环境试验 第2部分：试验方电工电子产品环境试验 第2部分：试工电子产品环境试验 第2部分:2普通用半导体照明术语中,注日期的引用文件, 的修改单）适用于本则：冲击 振动（正弦） 温度变化 锡焊改验U：引出端及整体安总规范(eqv IEC 60747 10：GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序SJ/T113942009半导体发光器件测试方法3术语和定义GB“370312018界定的术语定义适用于本文件。4要求4.1 总则器件外形结构应符合本规范附录B的规定。器件应符合GB/T4589.1-2006和本文件的要求，本文件与GB"4589.1-2006的要求不一致时，应以本文件为准。4.2 材料、结构与工艺4.2.1 材料器件符合GB4589.1-2006的规定，采用LED芯片封装成条状、用于灯丝灯的半导体发光二极管器件。其发光材料包括GaAlAS/AlGaInP/GaN基和荧光粉，其封装材料包括有机硅、陶瓷、金属及其他，其芯片包括单芯片和多芯片。4.2.2 外形尺寸器件外形有单面/双面/多面;直线形/曲线形等，典型外形图及尺寸代码见本规范附录B,4.2.3 2.3极性标志器件极性标志应满足附录B的要求。4.3 绝对最大额定值和特性4.3.1极限值（绝对最大额定值）除另有规定外，这些值适用于整个工作温度范围。仅重复使用带标题的条号。任何附加值应在适当地方给出，但没有条号。曲线应在本文件第9章中给出。表1极限值章条号极限值符号要求单位最小最大1贮存温度7XX2工作环境温度7MXX3结温Ti一X4焊接温度TadX（规定最长焊接时间）一.XS5反向电压VkXV6环境温度为25P下的正向电流IRA一XmA7环境温度为25匕下的正向峰值电流，规定的脉冲条件下ImAXA（适用时）8环境温度为25C下的耗侬功率PwXW9静电放电耐受电压（适用时）XV注：X表示详细规范中应规定的具体值.4. 3.2光电特性检验要求见本文件第7章。仅重复使用带标题的条号。任何附加的特性应在适当的地方给出，但没有条号。当在相同的详细规范中规定数个器件时，相关数值应以连续方式给出，避免相同数值的重复。特性曲线最好在本文件第9章中给出表2光电特性5木不任何详细资料（除GB/T2. 5给出的之外）应在此给出。6订货资料除另有规定外，订购一种具体器件至少需要以下内容： 型号（如果要求，标称的电压值）; 有版本号或日期的IECQ详细规范号； 按分规范的3.7规定的质量评定类别及如果要求时3.6中规定的筛选顺序; 任何其它细节。7试验条件和检验要求在表3、表4、表5和表6中给出的试验条件和检验要求，其所有数值和确切的试验条件应按照给定型号的要求和相关标准中规定的有关试验予以规定.当在同一详细规范中包含若干规格的器件时，有关的试验条件和/或数值应以连续的方式给出，避免相同的条件和/或数值重复出现。当制定详细规范时，如果检验或检验方法有二种以上的选择应确定一种。除另有规定外，本文件中引用的条号对应于总规范的条号。测试方法引自分规范的3.4.关于抽样要求，应依据适用的质量评定类别引用或参照分规范3.7的规定。对于A组检验，制定详细规范时应选定AQL或LTPD抽样方案。表3筛选（仅适用于川类）项目条件温度循环老炼7kgm¼7%gmi11,5个循环,max,l24h表4A组（逐批）检验或试验符号引用标准SJTT113942009条件除另有规定外，Jb=250C（见GB/T4589.12006第4章）检验或试验要求/极限值最小最大Al分组外部目检GB/T4589.12006中4.3.1按规定A2a分组不能工作将件：极性光通量v方法2003/F按规定极性颠倒或v0.1LSL辐射功率e方法2004按规定短路：FfO.1USL或开路：F5USL光强I方法2003/F按规定>50USL正向电压Vp方法1001为按规定21.5USL或WO.5LSL反向电流IR方法1003加按规定相关色温CCT方法4004年按规定A2b分组电特性正向电压Vr方法1001Jf按规定USL反向电流/r方法1003PR按规定USL表4（续）检验或试验符号引用标准SJf113942009条件除另有规定外，Kmb=25°C（见GB/T4589.12006第4章）检验或试验要求/极限值最小最大A3分组光特性光通量或v方法2003加按规定LSLa辎射功率或e方法2004加按规定LSL光强J方法2003加按规定LSL发光效能外方法2003"按规定LSL一或辐射效率*方法2004年按规定LSL峰值发射波长A>方法2005/F按规定ISLA4分组色度特性主波长（适用于单色光）A方法4003上按规定LSLUSL相关色温CCT方法4004方按规定ISLUSL色品坐标“、y方法4001或4002即按规定ISLUSL显色指数方法4006加按规定I-SLGB/T2482420095.4.1/F按规定LSL注1：所有试验是非破坏性的，见GB/T4589.12006的3.6.6注2：LSL为规范下限值，USL为规范上限值表5B组（逐批）检验或试验符号引用标准条件除另有规定外，J=25oC（见GB/T4589.12006第4章）检验或试验要求/极限值最小最大Bl分蛆尺寸GBfT4589.1-20064.3.2和本文件附录B（见本文件附录B）B3a分组（D）煌盘附着性能GJB548B2005方法2004.2试验条件D无剥离、剥落B3b分组（D）弯曲试验（适用时）终点测试按B5分组GBZ2423.602008按规定无损坏B4a分组（D）可焊性GB/T2423.282016试验Ta按规定湿涧良好检验或试验符号B5分组(D)温度快速变化继之以：湿热循环（D）终点测试光通量或辐射功率或光强/正向联反向狗/相关IldB8分组电耐久终点决光通V；或、犒射冷或光强,正向电压反向电流相关色温B9分组高温贮存终点测试按B5分组CRRL分组表5（续）引用标准GB/T2423.222012GB条件除另有规定外,7*=25oC(见GBZT4589.12006第4章)按规定J/T113942009方法2004尊最量翁蟋爨做法2003