电子树脂行业深度分析报告（政策法规、发展现状、未来趋势、竞争格局）.docx

电子树脂行业深度分析报告（政策法规、发展现状、未来趋势、竞争格局）2025年7月目录一、行业主管部门、监管体制及相关政策法规3（一）行业主管部门、监管体制3（二）行业主要法律法规和政策3二、行业概况6（一）电子树脂简介61、应用于覆铜板生产的电子树脂分类62、电子树脂参与覆铜板生产的具体情况73、电子树脂特性及应用场景94、电子树脂配方体系的发展10（二）行业上下游关系111、上游行业112、下游行业13（三）行业市场容量141、本行业市场规模142、PCB行业市场规模153、本行业市场结构16（四）行业技术水平、特点及发展趋势171、行业技术水平及特点172、技术发展趋势17（五）行业进入壁垒191、技术与工艺壁垒192、客户认证壁垒203、资质壁垒20（六）行业的区域性、周期性和季节性20三、电子树脂行业竞争格局21四、行业内主要企业21（一）欧林公司（OlinCorp）21（二）瀚森控股集团（HeXionHOIdingSeOrP）21（三）科隆工业股份有限公司（KOLoNlndUStrieS,INC.）21（四）南亚塑料工业股份有限公司22（五）长春集团22（六）宏昌电子材料股份有限公司22（七）济南圣泉集团股份有限公司22（八）四川东材科技集团股份有限公司22一、行业主管部门、监管体制及相关政策法规(一)行业主管部门、监管体制本行业实施国家行业主管部门宏观调控与行业协会自律管理相结合的监管体制。其中，国家发展和改革委员会与工业和信息化部是行业的行政主管部门，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会为行业自律组织。国家发展和改革委员会承担行业的宏观管理职能，主要负责拟订并组织实施行业发展战略、中长期规划和年度计划，制定产业政策，指导新建项目与技术改造；国家工业和信息化部电子信息司是行业的行政主管部门，承担电子信息产品制造的行业管理工作，指导拟定行业技术法规和行业标准，促进电子信息技术推广应用。中国电子材料行业协会覆铜板材料分会是覆铜板生产领域的电子树脂行业的自律性行业组织，主要负责促进电子材料上下游的联系与整合发展，推动电子专用材料行业的经济、技术水平的提高，开展国际国内同行间广泛合作等。(一)行业主要法律法规和政策近年来，国家对本行业的法律法规和产业政策主要有:颁布时间颁布部门法律/法规名称相关内容2024.01工信部、教育部、科学技术部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用2023.12国家发改委产业结构调整指导目录(2024年本)半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制线路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料，属于国家鼓励类产业之一颁布时间颁布部门法律/法规名称相关内容2023.08工信部、财政部电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力2021.01工信部基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板突破关键材料技术。支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与辅助材料，高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化2020.11中国共产党中央委员会中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二。三五年远景目标的建议加快发展现代产业体系，推动经济体系优化升级：发展战略性新兴产业。加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业。推动互联网、大数据、人工智能等同各产业深度融合，推动先进制造业集群发展，构建一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业增长引擎，培育新技术、新产颁布时间颁布部门法律/法规名称相关内容品、新业态、新模式2018.11国家统计局战略性新兴产业分类(2018)其中"3新材料产业"之"3.360专用化学品及材料制造"，系国家战略新兴产业2017.05科技部"十三五”材料领域科技创新专项规划重点发展基础材料技术提升与产业升级、战略性先进电子材料、材料基因工程关键技术与支撑平台、纳米材料与器件、先进结构与复合材料、新型功能与智能材料、材料人才队伍建设2017.01国家发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)其中"1.3.5关键电子材料"，包括高端专用材料如磁性材料、陶瓷材料、压电晶体材料、通信系统用高频覆铜板及相关材料、电子无铅焊料、厚薄膜材料等；"3.2.4工程塑料及合成树脂"，包括新型工程塑料与塑料合金，新型特种工程塑料，新型氟塑料，液晶聚合物，高性能热塑性树脂，阻燃改性塑料，ABS及其改性制品，HlPS及其改性材料，不饱和聚酯树脂专用料，汽车轻量化热塑性复合材料。新型聚氨酯材料。高性能环氧树脂，聚双马来酰亚胺树脂，聚酰亚胺树脂，聚异氟酸醋树脂，酚醛树脂。上述产品被列为战略新兴产业重点产品2016.11国务院"十三五"国家战略性新兴产业发展规划提升核心基础硬件供给能力。推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，颁布时间颁布部门法律/法规名称相关内容提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。提高新材料基础支撑能力。顺应新材料高性能化、多功能化、绿色化发展趋势，推动特色资源新材料可持续发展，加强前沿材料布局，以战略性新兴产业和重大工程建设需求为导向，优化新材料产业化及应用环境，加强新材料标准体系建设，提高新材料应用水平，推进新材料融入高端制造供应链2016.05中国共产党中央委员会、国务院国家创新驱动发展战略纲要加强产业技术基础能力和试验平台建设，提升基础材料、基础零部件、基础工艺、基础软件等共性关键技术水平二、行业概况(一)电子树脂简介1、应用于覆铜板生产的电子树脂分类对于应用于覆铜板生产的电子树脂，从基团类型和化学结构来说，主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并嗯嗪树脂等；从胶液配方组成来说，可以分为树脂和固化剂，二者交联形成的网状立体结构体现出耐热、耐湿等性能。PCB行业的“无铅无卤化”、线路高密度、薄型化、高速高频等发展趋势，对制作覆铜板基体树脂的耐热、尺寸稳定等性能有了更加严格的要求。一直以来,国内外企业着力于电子树脂的升级研究，特种电子树脂应运而生。特种电子树脂指的是基于差异化性能需求专门设计的具有特殊的骨架结构和官能团的一系列新型热固性树脂，包括特种骨架结构的环氧树脂、含阻燃特性的酚醛树脂、苯并嗯嗪树脂、马来酰亚胺类树脂、聚苯酸树脂等。由特种电子树脂组合制成的覆铜板，其刚性、耐热性、吸水性、线性膨胀系数、尺寸稳定性以及介电性能等指标得以相应改善。以MDl改性环氧树脂为例，通过用MDI（二苯基甲烷二异氟酸酯）对基础液态环氧树脂进行改性，在结构中引入特殊的嗯噗烷酮杂环结构，有效提升材料与铜箔之间的黏结力，同时固化后玻璃化转变温度明显提高，改善材料耐热性,从而满足高性能覆铜板对基体树脂的使用要求，在计算机、消费电子、汽车等领域得到广泛应用。2、电子树脂参与覆铜板生产的具体情况覆铜板主要生产工艺玻纤布基覆铜板生产工艺流程图以玻纤布基覆铜板为例，如上图所示，其生产工艺流程包括：调胶、上胶含浸、半固化片切片、排版、上料铜箔热压、裁切和检验等步骤。电子树脂应用于调胶流程，该流程系覆铜板生产的核心工艺环节；由于覆铜板的理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，因此覆铜板生产厂商通过研制不同的胶液配方，以适配PCB生产企业及终端客户的多样化、差异化需求。覆铜板胶液配方体系覆铜板胶液配方的主要组成包括主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂等；其中，主体树脂和固化剂是耗用量最大的两个组成部分，胶液配方主要由主体树脂和固化剂搭配发挥作用。具体情况如下：序号主要组成组分名称主要功能序号主要组成组分名称主要功能1主体树脂漠化环氧树脂、高澳环氧树脂、MDI改性环氧树脂、DC）PO改性环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、非环氧体系的新型树脂（苯并嗯嗪树脂等）提供覆铜板各项物理化学性能，如铜箔剥离强度、玻璃化转变温度、尺寸稳定性、热膨胀系数、低信号损耗、绝缘性能、长期耐环境可靠性等，实现UL-94VO阻燃等级（最高阻燃等级）2固化剂双氧胺、线性酚醛树脂、含磷酚醛树脂固化剂等大部分主体树脂为热固型树脂，需要在加热和固化剂作用下方能形成立体的交联网状结构，使基体材料具有支撑功能3添加剂固化促进剂、增韧剂、偶联剂、阻燃助剂等添加剂具有多种类型，起到促进固化反应、提高阻燃性、增加覆铜板韧性等作用4填料二氧化硅、氢氧化铝、滑石粉等填料具有增容（体积）作用，且因其尺寸稳定性，能够降低覆铜板热膨胀系数，改善流动性，辅助阻燃5有机溶剂丁酮、甲苯等调节胶液粘度便于生产控制胶液配方由多种电子树脂组成胶液配方并非仅包含单一种类电子树脂，而是由多种不同品类、不同特性的电子树脂按一定比例组合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各异，混合后各组分间存在各种交叉反应，各种性能之间既可能相互促进，又可能相互抑制，因此组分的种类及比例的微小调整，均可能影响配方的性能表达。覆铜板生产厂商需要寻找最佳反应配比，以实现产品的最佳综合表现，同时还需考虑成本和性价比等因素以满足量产需求。3、电子树脂特性及应用场景电子树脂对覆铜板及PCB关键特性的影响如下:电子树脂特性覆铜板对应特性PCB应用主要特性极性基团结构以及固化方式铜箔剥离强度PCB加工可靠性高苯环密度以及交联密度玻璃化转变温度、尺寸稳定性、热膨胀系数澳类、磷类阻燃元素含量阻燃等级PCB应用场景特性需求分子结构高度规整对称以及低的极性基团含量低信号损耗高纯度低杂质绝缘性能、长期耐环境可靠性电子树脂的极性基团结构、固化方式影响覆铜板的铜箔剥离强度以及层间粘结力；电子树脂的高苯环密度以及高交联密度，有助于提升覆铜板的玻璃化转变温度、增强覆铜板尺寸稳定性、降低其热膨胀系数。覆铜板上述性能的提升使得PCB具备更强的加工可靠性。电子树脂中滨类、磷类阻燃元素的含量越高，覆铜板的阻燃等级便越高；电子树脂的分子结构高度规整对称以及较低的极性基团含量，能有效降低覆铜板的电信号损耗，以适配高速高频通讯领域的应用场景；而高纯度、低杂质的电子树脂能提升覆铜板的绝缘性能以及长期耐环境可靠性（如高温高湿）。覆铜板上述性能的提升能够适应PCB不同应用场景的特性需求。不同领域对树脂的特性需求不甚相同，这意味着树脂生产企业既要充