12英寸硅片行业深度分析报告：政策制度、发展态势、机遇挑战、竞争格局.docx

12英寸硅片行业深度分析报告（政策制度、发展态势、机遇挑战、竞争格局）2024年12月一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策1（一）行政主管部门及监管体系1（二）近五年行业主要法律法规和政策1二、行业发展情况2（一）12英寸硅片行业概况21、硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料，2023年全球市场需求约124亿美元，其与全球半导体市场同频共振，目前短期波动，但长期向好22、12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流，且出货面积占比持续增大5（二）行业技术水平及技术发展趋势81、12英寸硅片是市场、技术和经济效益动态均衡的产品82、晶圆产能不断向12英寸切换导致12英寸硅片产品种类更加丰富93、国产厂商不仅需要自身努力，更需与国内产业链形成合力实现突破10（三）行业壁垒101、技术壁垒102、设备壁垒103、认证壁垒114、资金和产能壁垒115、人才壁垒12（四）行业面临的机遇与风险121、面临的机遇122、面临的风险13（五）行业周期性、季节性、区域性特征131、周期性132、季节性143、区域性14三、细分行业竞争格局14（一）竞争格局与行业内主要企业141、竞争格局142、行业内主要企业介绍15（二）可比上市公司的选择依据及相关业务可比程度18（三）同行业可比公司的比较情况181、关键业务数据比较182、产品技术实力19一'行业主管部门、行业监管体制'行业主要法律法规及政策（一）行政主管部门及监管体系行业的行政主管部门主要为国家发改委、工信部和科技部。行业的全国性自律组织主要为中国半导体行业协会（主要职责为负责制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准执行）、集成电路材料产业技术创新战略联盟（主要职责为组织行业内部技术交流和学术交流，推动行业发展）。（二）近五年行业主要法律法规和政策时间颁布部门文件名称主要内容2023年08月工信部电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案面向个人计算、新型显示、VR/AR、5G通信、智能网联汽车等重点领域，推动电子材料、电子专用设备和电子测量仪器技术攻关；面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力2022年03月国家发改委、工信部、财政部、海关总署、税务总局关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单指定工作有关要求的通知提及集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业享受税收优惠的政策条件2022年01月国务院“十四五”数字经济发展规划提出着力提升关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系2021年12月工信部重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）812英寸硅单晶抛光片、812英寸硅单晶外延片属于先进半导体材料列入指导目录并列为先进半导体材料2021年03月第十三届全国人大四次会议中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用2020年09月国家发改委、科技部、工信部、财政部关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见通过围绕微电子制造等重点产业链供应链稳定，加快大尺寸硅片等领域实现突破，增强新材料产业弱项2020年07月国务院新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策国家鼓励的集成电路设计、装备、材料等企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。一定时期内，线宽小于025微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，配套系统和集成电路生产设备零配件等，免征进口关税2019年10月国家发改委产业结构调整指导目录（2019年本）鼓励类第九条第4款“信息、新能源有色金属新材料”中的第一项“（1）信息：直径20Omm以上的硅单晶及抛光片、直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料”上述可见，在目前国际形势和国家发展阶段的背景下，我国将集成电路和新材料产业均确定为战略性产业。二、行业发展情况（一）12英寸硅片行业概况1、硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料,2023年全球市场需求约124亿美元，其与全球半导体市场同频共振,目前短期波动，但长期向好硅元素在地球中含量仅次于氧元素，占地球地壳总质量的26%,其性质稳定、获取成本低、提纯工艺成熟，在半导体领域得到广泛应用。目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。在硅片衬底的基础上，通过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多道工序完成各类半导体器件制作，从而硅片是芯片制造的地基。根据SEMl统计，2023年九大类晶圆制造材料市场规模为415亿美元，其中硅片占比30%,是晶圆制造耗用最大的材料，全球需求达到124亿美元。晶圆制造材料市场规模各品类占比其他材料，12%CMP抛光材料,6%光刻胶配套试剂,6%工艺化学品，7%其它材料，11%硅片，30%电子气体，14%光掩模，13%资料来源：SEMI受益于智能手机、个人电脑、物联网、汽车电子、人工智能和高性能计算等终端需求持续涌现，根据WSTS统计，全球半导体市场规模从2017年的4,122亿美元提升至2023年的5,269亿美元，年均复合增长率为4.18%。半导体硅片市场景气度与下游半导体和终端应用市场高度相关，其产业链环节以及上下游行业之间的关联性如下：下游上游中游应用逻辑芯片、模拟芯片、ClS芯片等存储器、功率器件等根据SEMl统计，全球电子级硅片（不含SOl硅片）销售规模随之年均复合增长率为从2017年87亿美元增长到2023年的124亿美元,6.11%o20172023年全球硅片（不含SOD市场规模及增速资料来源：SEMI由于宏观经济波动和消费电子产品需求放缓，全球主要晶圆厂2023年的产能利用率处于低谷，直接影响电子级硅片市场。根据SEMI统计，2023年全球电子级硅片市场规模同比2022年下滑。2024年随着下游复苏，半导体行业开始回暖，并逐渐向电子级硅片等上游市场传递。长期来看，智能化、数字化是全球经济发展的必然趋势，半导体是智能化和数字化的核心。随着全球贸易格局变化，各国已将半导体产业，尤其是半导体产业链的制造产能视为战略资源，美国、日本、韩国、欧盟与我国等纷纷推动半导体产业振兴相关政策，战略扶持本土半导体产业链以及先进半导体技术的研发。根据SEMl预计，2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元，假设保持现有增速，全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍，达到约250亿美元。2、12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流，且出货面积占比持续增大电子级硅片按直径大小可分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类规格。硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小,单位芯片的成本越低。12英寸硅片的理论面积是8英寸硅片的2.25倍，相同工艺条件下的可使用率（单位硅片可生产的芯片数量）约为8英寸硅片的2.5倍。虽然12英寸硅片理论面积是8英寸硅片的2.25倍，但12英寸硅片每片单价远高于8英寸硅片单价的225倍，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益。一般而言，90纳米以上的制程主要使用8英寸及以下的半导体硅片,而90纳米及以下的制程主要使用12英寸硅片。根据SEMl统计，12英寸硅片的出货面积占比从2017年的63.83%增长至2023年的73.02%,已成为市场绝对主流，且预计未来12英寸硅片出货面积占比将进一步提升，规模不断增长，主要基于以下原因:首先，数字经济要求芯片具有更强的算力、更快的数据传输速度和更大的数据存储能力，目前技术迭代最快、制程最先进的逻辑和存储芯片均采用12寸晶圆制造工艺。同时，基于成本考虑，部分功率器件、模拟芯片和CIS芯片也不断转向12英寸晶圆制造工艺。12英寸产能是全球晶圆厂扩产的主力方向。根据SEMl统计，2025年至2027年,全球12英寸晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4,OOO亿美元。其中2025年将首次突破1,000亿美元，达到1,232亿美元，这一数字基本与全球半导体设备市场规模一致。其次，新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗。以人工智能催生下目前供不应求的高带宽内存（HBM）产品为例，根据SEMl统计，由于生产良率、堆叠工艺复杂度以及更大的芯片尺寸，同等存储容量的HBM对12英寸硅片的需求量是目前主流DRAM产品的3倍。此外，随着NANDFIaSh堆叠层数提升至200层、300层，甚至400层，按目前业内技术路线共识，所有厂商均会切换至通过2片晶圆键合制作IjNANDFlaSh完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。资料来源：SEMl3、全球12英寸硅片需求预计到2026年将超过1,000万片/月，中国大陆地区届时需求将超过300万片/月，约占全球需求的1/3全球半导体市场本轮从2020年开始进入景气上升周期，叠加全球各国将晶圆制造产能视为核心战略资源，纷纷推出政府补贴计划。各国晶圆厂加速资本支出，仅2020至2023年，全球新增投资超过30条12英寸晶圆产线。根据SEMl统计，截至2024年三季度末，全球共有超过180条12英寸量产晶圆厂，预计到2026年全球12英寸晶圆厂量产数量将达至吃30座，将对12英寸硅片带来巨大的需求。根据SEMl预测，全球12英寸晶圆厂产能将从2023年的773万片/月增长至2026年的1,013万片/月，年复合增长率达到9.5%,下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升12英寸硅片需求。中国大陆地区上一轮晶圆厂产能扩张基本为12英寸产线。根据SEMl统计，截至2024年三季度末，中国大陆地区有超过50座12英寸量产晶圆厂（包含西安三星、无锡SK海力士、南京台积电等外资晶圆厂），预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆厂量产数量超过70座，相应产能增长至329万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3,其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约260万片/月。目前，我国12英寸硅片仍大部分依赖进口，供需结构矛盾影响我国半导体产业链的供应链安全。4、全球12英寸硅片供给呈现全球前五大厂商寡头垄断格局，国内产业起步较晚，国内友商竞争格局初显根据TECHCET数据及同行业上市公司公告数据统计，考虑目前国内外12英寸硅片厂商达产产能规模，全球前五大半导体硅片厂商12英寸硅片产能占比仍高达80%,出货量占比预计高达85%,尤其是前两大日本厂商，约占据全球12英寸硅片产能和出货量的50%。境内厂商技术研发和产业化起步较晚。2010年，有研硅承接国家科研任务建成了1条1万片/月的中试线，但并未产业化。上海新昇2015年承接国家重大“02专项”，2018年完成10万片/月的量产线建设，首次实现