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1) 1)數字集成電路數字集成電路 2) 2)模擬集成電路模擬集成電路 1) 1)膜集成電路膜集成電路 2) 2)半導體集成電路半導體集成電路 3) 3)混合集成電路混合集成電路分類分類1. 1.按功能及用途可分為按功能及用途可分為 2. 2.按工藝結構及制造方法可分為按工藝結構及制造方法可分為IC的發展史的發展史 自自1958年美国德克萨斯仪器公司年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业.印刷網版 v.s. 光罩什么是晶圆：什么是晶圆：PadGood DieBad Die (Inked Die) QFP TSOP BGABGA PBGACPGALQFP PCDIP1. TCP：薄膜编带封装 TCP,被称为薄膜编带封装，这种工艺是把裸芯片安装固定在薄膜或狭带上。这是一种很薄且多管脚芯片的理想封装形式。封装类型为芯片表面只由有树脂浸透得单侧罐封型。 QFP TSOP 5. 電鍍 (Plating)吸盤吸盤吸筆吸筆2)吸筆裝好吸盤后把吸盤平放在IC上.ICICIC放在要放置的位置放在要放置的位置IC從吸盤上脫落從吸盤上脫落