免清助焊剂MNCT的研制(精).docx

免清助焊剂MNCT的研制陈其垠、F万艮、局永华（中南工业商校,湖南长沙410083）X介绍/种新型的免洗耳剂MNcr的研I1.1.本助炸剂共仃助炸件能忧R、绝瘴性好、无腐拽性及耳后不必洗洗等优点.美H1.助炸剂:无腐蚀:免洗:微放囊化近年来,晓种电子行业的七速发展和市场竟能的日妨澈冽.降低成本.提高所S1.节约劳动,己成为豕迫切要求,其中免去产品焊接中的浩诜工艺是一个很丑婴的途秘，为此，国内外有很多免洗BWV剂藉刖出来.这些能洗助炸剂本娈液体或低同含W、无出化物的合成四分/树版炸剂.但这些助处剂总也第决不了可煽性和腐蚀性的冲突，因为一个勾希A好助炸性的助爆剂同时也必定有而较强的腐蚀性；物通性上的助悔剂心足助烽性能较差.近年来.我们参考了大量国内外文献.他门艮多试3,选取了性悠优良的活性成分，并对话性成分实行了特别的微股囊化处理技术，校”地解决了可讲性和腐蚀性的冲突,研制出了一种性健优异的助处剂-MNCT.1 助炸剂成分的选抵1.1 活性成分的选界我们知道活性成分在助坪过程中的作川机理主也是除去纸板衣面的翅化腹.某些有机取Hft-良好的BMV性,但腐浊性较大；有机胺类无粕曲性，但洗性较弱，因而考虑格二者结合起来运用，1.1.1 有机酸的选择用称量法测得几种常见有机酸洌泡实力.站5K见表I.&1右机酸冽彼力有机酸旗成分数16%正丙酸孔酸水物峻酒石酸C酸涧涅力E,x1.OE-5N«)55606190由表】可以行出C酸的捆湿力较强,闪而选取C酸作性物质，C酸Irt种丘M多元仃机械.表2是用洞濯林加得到的几和常见的有机胺的作用实力I匕牧.衣2竹机眩涧湿力右机联Mint分数10%甲胺乙胺二乙烯，胺I三乙胺T股乐素I乙二股泡湿力Fz1.OE5N55594055SO由上衣可以看出二乙幡三脓的洞徭力较遑.但活性篇度下4分解.因而逃蜂Tig作话性物质.<TKft-种多元附胺1.2 溶剂的i择良好的溶剂（软体，即要对坦接表面具什良好的爱护作用，乂要有运"i的粘度,孔泌0的舒爱护效果较好,但粘度大、运用不便：低沸点的解钻收低.但双妒性谖.因而可以考虐逸持混合醉的方法.&3为一种混合溶剂的配比（颜fit比）.衣3混价醉溶剂配比（质讨比）乙醇乙二醉丙三一乙二醉丁IH21S811.3 成膜物的选择-股来讲,无清洗助饵剂必需以合成总分子均埸料为礼他.这类构崂其有R好的电气性能常温也城炉作用不显活性.在200-300,C的焊接S1.僮下显示活性,研设性内研取利用具有无腐Wh防潮及三助性能优异,可将其作为黑剂.另外,我们还选用了执加化热粒定剂对趋粉，吸护剂羊并三51唯作为悔附成分.2 助用剂的配IW所用的助炸剂各成分旗量分数见表4,J'1.'C取和T胺是必JS啖腐化处理后的产物.及4助炸制MNCT或安排比成分C酸T1.K乙醒乙二解丙三解乙二醉丁峻ttttrt对笨酣茶并烈晚w%7.04.06.025.025.03.025.00.15.0活性成分的依皎囊化处理：将C酸和TJ5W7：4比例混合后加入忖定Bt的水加热到50。C左右,同时撞井0.5h.然后加入2倍的混合物（明出）的U树垢.升温90C左6.拘拴IhE.冷却，抽注、烘干、研碎.每一白色物末物Wh即为微股化后的活性构桢,该产品的特.以为：常M卜特别桧定，当然加热“活性i度为2（MrC时.囊唯我开.秣放出的活性物质,显示活性.冷却后乂快速收缩,将活性物质及共作用残渣包囊把米，失去活性,不留下任何有古物增，M终按上去配比将各成分混«.加热4rC枢并2h左右.即助炸剂窗CT.3 mCTW悔剂性能测试将WiCT免洗助娜剂与一奴松再至免11助蝗作性能测试对比试检，3.1 软钎饵性试验漫流面枳：在分别涂W4"和松谷型免洗助焊剂的清洗策板InnXMnnXIImJ中心胶上H1.-SnPbM钎料（腑由X-1.u）.钎料匕并分别谪上2*助焊剂.Wt.,rtJ-275*C的恒/箱内Inin.取出酒耳租流闿枳，测三次取其?均次。结果见表5,&5MNCT和松件型助饵剂浸流而枳浸运而枳SXmnV平均位SXmmZMNCT4704W510492松再454440467由上出谶据可以看出:哪Cr漫流面枳较-*松香的画枳大IH多.具有快播的助坪性.3.2 腐枚试验在铜板Im1.X5QmxIm）上分别滴上5Cr和松杏助爆剂，使儿自然漫流.然后放入MrC的供18中供2h.取出冷如后再放入潮湿彷（温度40C,湿度933中72h.结果发觉,行松称型助周剂的纲板颜色变深绿，有明晶的IKi1.现象，而有55助悍剂的洞板有残渣，但无腐蚀现象.以下只对NNCT助炸剂进行性低试验3. 3维地抗试我依据BE1.1.aIRETR-TSY-000078S.1.RTest标ift进行绝缘抗见试均,将样板在80°C的煤箱中烘烤2h取出，在常阻下测其电见Kh再将样板放入温慢为皓'C,阻度95的潮湿箱中21h,取出用能做吸干表面水份.测火绝缘电见R2.结果如下IR1.=27x1OI1I2Q.R2=23X10B12O由此可见.WJCT免洗助岸剂斤并较好的地缘性.3.4 不粘附性试验将蠹到n助燥剂表面,然后一去,不枯时：用妙布方法试照,炒布上看不到助饵剂残用物,试板上也无叨显妙布败迹.3.5 观MCt助蜉剂酸境测5仃助焊剂酸收：pH6-7.基本R中性.由于条件很刎.有些性能试验无法进行.4结论1. 1i炙助焊剂为无色或浅黄色透充液体，稍芍异味.4.2运用施囤和活性魁度较广.对照«1.铜、W,傀有较强的化学流性,活性itt度200-350C.4. 3铺展性、软忏烯性、维埃性优fib保存时间长.%4低冏含嫉、不含肉米、不吸潮,不发枯、无腐馅.炸府不必清洗.由以上论述可以看出Wtr不失为一种志向的兔冼助剂.免清洗焊机的喷涂电子部工艺杜海文、吴波、王文霹（山西太原116信倍（030024）IIW1.由于CFC-II3和IJJ-三>1乙烷对大气臭气层有破坏作用.联合国禁止运用.龙女不得不选界新的杵代方式,而免清洗技术是杵代方式之、免活洗用剂咬涂装置又是比技术的关键部件之一.本文稿要论述了此装题的特点.1关的町饱满诜技术液蟀焊焊剂喷涂为了保近电子产Ift的华室性，在印制电路（徜称PCB）装联生产中，对工艺材料和工艺技术制定了系列标准.例如理剂标准和PCB的饵后清洗标准等.在演足这些标准的前Ja下,还要爱护环境.即淘汰用丁炸后清洗的CFC-I”和1.11三氯乙烧爆剂，淘汰的方法很多.其中对空气影峋小的先消洗姓推改名及工2花IiI外得到J"广泛的运用.这方面的技术也收成熟.而其技术的核心之一即为免清洗焊剂的喷涂.、免清焊接工名和4涂的方式：Ii的而来芍下则方式可称为免消洗姆接工艺I1 .阳温柔活性松在（简称KMA福!按.取消焊接后清洗,它不会俯来满足的岸接效枭.2 .术纳低残渍为清洗焊剂和改进煌剂发泡装？WI行波峰煤推，双泊炸后清洗.这种方法在国内得到些运IIJ.它的认点是不明以：W炜剂的深粒地以及匀祢度,身外焊剂液面而班爵保持不变.同时不断检测台固信.加入稀仔剂，过多的闪层使犯这种方式在国内现仃波峰机上I松运用免洗洗处剂受到了限制，3 .九用喷涂方式.相砒限SWfV剂的运用量、位和形态.进行波峰焊接.取消焊后清洗.此种方法在国外背遍采螭,它电开了方式2带来的块点.喷涂方式为以下三种：a.招小喷涂：将然率大TXJOKHz的振药电能通过陶究JK电换傥器转换机帔能把理剂劣化通过脸唏啖到KrBEb、线冏款方式：1.1.1.fS1.四密度小孔的线网构成的装货转.空气刀用剂喷出,产生峡客“啧5<JPCB上.c.压力喷喷喷涂：干魄用应力和空r带动焊剂从喷嘴喷出.I1.的生产免清洗针剂装JH的厂商行荚W贝尔试验空工程探讨中心、美国PhxiM<>nDispenMIisHuiPfgnt公司需.国内没有厂家生产.只有引进的生产线波峰炸机I：范行这种装原.4、在方式3上的丛础上，聚燃N2爱护液蜂停接,可削残仪化，提岛洋接丛慢,削总畀削残渣.二、免清洗炸剂喷涂我力的特点1、炜剂嚓徐景的精Sfitt1.1.w为了形成Ift版内的评点,KBI：必需付足够多的饵剂，但过多的坦剂，会产生过多的残渣，使PCB达不到清沽度要求.长期叶：急性降低.因此.要精碇跟IW党涂赫.2、坪剂喷涂的均产性和完整性响唬的&力要样.给坪剂施加t定的乐力.可保江均接样性.RIMiWtv本.目前.贝尔试收室生产的喷涂装？1."SR20（X>供喷涂不夕谕懂S±153、保持焊剂中的含固货要有足移的活性粉崂喷刎PCB上才能保证可熠性,将免清洗用剂放入封闭容量中,削减焊利挥发，可保证令尚嫌，也可采纳跟耨燃剂密度或限收的方法，保持含同量.4、平安性免清洗应剂含有大量的睥类物旗.易燃爆.猊米说把它放入豺用容:S中.有时充入氮'1.在均剂喷出的上方，饕有14好的通风装J1.将多余的烦秒喷算指出.5、较好的Hi女性保证每块PCB上都涂上装置、匀称的炸剂1.S1.20的姐亚性0H0,.三.同喷Irt仃美的囚索免清洗焊接工艺与传统的焊接工2的主要区分之一就是:要精碉架制爆剂f1.t易.它同下列闪点仃关.k喷嘴的孔径和JStIt同时变考虑喷客的形悠.0啸间距，避开玳处蝗剂过£.影响匀称性“2、空气的张力：4 .超声雾化JK的电压，它可变更笠化Nb4、喷唬的运动速度：5、PCB伯送带的速Ith6、坪剂的含同价：7,爆剂的喷涂窗应。P1.史消洗焊剂旧涂装？I应达到的技术折标I1、要傥很好地嘤涂免清洗焊剂电子部于1993年别定了“免洗突淞密炸剂的技术条件（试行稿其中奴定了免清洗焊剂的含囿HS2%.含固描低对发泡方式行影胸装Jtt应不受母剂令唱奴低的影啊-2.用后残液要少果纳免清洗波峰以后.PCB上要留有少依残渣.但后可能它们不影响PCB的牢靠性.发，葩缘电用<问称SIR）和典广污染物郤满足标准要求，只是有碍外观，对有线用户来说，这达不到雯求，因此残没要少.3、S!RXOEI.和府子污史物检测要满足mi1.2S809.免济洗工艺是一个系统工程，它对电子无器件和PCB硬板布仃沾洁度的要求.IK如坤后PCB达不到上阳两个要求也可能是其它方向遗成的.4.时在线（试无影响岸后贱港行可能影明叶床的接触.有时要加大计床的压力.H圻，国内大多数厂事都面住着放弃顺来济洗PCB的方式，而采纳新的替代技术，据测口，妁70%的厂家情愿走免清洗这条路-而果热清洗方式首先妥否出的是免清洗炸剂和喷像装置.免清洗炸剂国内已右多家生产有的旗将已达到国外水平.另外.就是用喷淙装置仙代原来的发泡装理.月个市场是狱的波修理机和N2爱护液”岸机本身就采纳钟.制场共设-Ki科此类装置fE中国有很大的市场.