低压绕线工艺.docx

工艺守则TK低压铜箔方线圈绕制工艺共3页第1页1、适用范围本工艺适用于电压等级为10KV容量1600KV与以下变压器箔式线圈的制造。2、主要设备与工具箱式绕线机、吊车、焊机、剪刀、卷尺等3、材料层间绝缘、铜箔、纱带、绝缘材料、焊条等4、打算过程1.1 对线圈图样进行细致探讨，明确操作方法与要求.。1.2 对铜箔、层间绝缘的规格尺寸应符合图样有关标准要求。1.3 检查运用工具和设备是否完好可用，若发觉工装设备的故障或损坏时，与时检修或更换.。4. 4依据触摸屏上的限制程序提示,按产品图样设置层数、每层匝数、铜箔厚度。5、工艺过程4.1 铜箔安装将铜箔开卷机的制动力矩调到最大，以防止铜箔卷装入开卷机心轴时,心轴转动。按铜箔卷内径选择合适胀胎宜径，并安装到心轴上。4.1.1 拆开开卷机心轴的活动支承架，转动心轴上螺母使涨胎直径缩小，用软绳索吊起铜箔，装进开卷机的胀胎上，支起支承架，把住心轴旋紧螺母，使涨胎择紧箔材卷，固定好心轴。4.1.2 金属箔左面缘位于参考点处，将压根压在铜箔上，使开卷机的制动矩为零。按"向前”按钮，使箔带的端部在卷料上端。4.1.3 拆卸金属箔材卷料时可反向进行上述操作。为了避开损坏心轴，必需先用软索套吊起卷材，再松开涨胎。4.2 穿铜箔5. 2.1检查金属箔边缘是否位于参考点位置，否则要进行调整.。5. 2.2按箔材开卷机按钮将箔材放出，通过引入装置穿入压紧胶辐，穿过箔材资料来源编制校对标准化提出部门审定处数一更改文件号签字日期批准文号批准工艺守则TK低压铜箔方线圈绕制工艺共3页第2页5. 5.3引线铜排与铜箔之间焊接按下焊炬上的工作开关，焊接起孤并维持设定的焊接工作电流，同时焊炬将H动沿焊接方向稳定地行走：，进行导电排的焊接。此中操作人员通过墨眼视察焊接处的状况，可通蜩妾限制刷1板上的触酢钿娜J调嬲炬彳徙的峨变、煨电流、阳徙遨度、熠巨与工件的工作E限等，例就冽押½缴目较用燃氨气压力值设定为0.05MPa,导电排焊接参数表序号工件厚度(毫米)焊接电流（八）焊接速度(M/tain)备注112500.82>2-3600.83>3-4800.81.工件厚度4>4-51100.7包含导电排5>5-61300.7与导电箔在6>6-71500.7内总厚度。7>7-81800.72.表中参数8>8-92000.5作为焊接前9>9102300.5初始设定值10>11122500.511>12132800.5上表仅给出导电箔对接焊初始设定的参数，经过-一段时间的阅历积累，在焊接电流与焊接速度的限制上有所修正。总之，焊接后的导电箔对接处的焊缝应饱满、焊透、平整。5.6绕组的绕制标记处数一更改文件号签字日期标记一处数更改文件号签字I=IW工艺守则TK低压桐箔方线圈绕制工艺共3页第3页5.8 铜带的厚度与允许偏差铜带的厚度与允许偏差单位(mm)厚度宽度W200200300301'600601000厚度与允许偏差0.50'0.70÷0.025±0.030±0.035±0.0400.751,10±0.030±0.040±0.045±0.0501.151.5±0.035±0.035±0.040±0.0405.9 导电箱的对接焊进行对接焊工序的打算阶段与4.4.1导电排的焊接工序相同。将完成剪切修正的导电箔一端固定在钳口内，另一端用专用的压条固定，对接边缘紧紧垂拢，不平处可用小铜块轻轻敲平，限制对接线基本与钳口平行,对接线两边留出20亳米左右的通道以利焊炬的行走。将焊炬置于对接线起始端，按下焊炬上焊接开关，焊接将自动进行，操作人员可随时对焊接过程进行微调，已取得最佳焊接效果。焊接前需对导电箔对接处做清洁处理、平整处理。初始设定请参照下表；导电箝对接焊参数表序号工件厚度(充米)焊接电流（八）焊接速度(M/min)备注10.8130-350.82>11.235-400.83>1.21.549-450.8标记处数一更改文件号签字日期标记处数一更改文件号签字日期