常见的元器件封装技术.docx
1、SOP/SOIC封装SOP是英文Sma1.1.Out1.inePackage的缩写，即小外形封装.SOP封装技术由19681969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出： SOJ,J型引脚小外形封装 TSOP,薄小外形封装 VSOP,甚小外形封装 SSOP,缩小型SOP TSSOP,薄的缩小型SOP SOT,小外形晶体告 SoIC,小外形集成电路2、DIP封装D1.P是英文“Doub1.eIn-1.inePaCkage”的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有望料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC1存贮器1.SI,微机电路等.3、P1.CC封装P1.CC是英文“PIaStiC1.eadedChipCarrier”的缩写，即壁封J引线芯片封装。P1.CC封装方式，外形呈正方形，32脚封装,四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多.P1.CC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点.4. TQFP封装TQFP是英文"ThinQuadF1.atPaCkage”的缩写，即薄塑封四角扁平封装.四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件,几乎所有A1.TERA的CP1.D/FPGA都有TQFP封装.5. PQFP封装PQFP是英文“P1.asticQuadF1.atPaCkage"的缩写，即里封四角廊平封装.PQFP封装的芯片引脚之间距商很小，筐脚很细.一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上.6、TSOP封装TSoP是英文“ThinSma1.1.Out1.inePaCkage"的缩写，即薄型小尺寸封装.TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚.TSoP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线.TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。7、BGA封装BGA是英文“Ba1.1.GridArrayPaCkage"的缩写,即球棚阵列封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产.采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍.BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能.BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一.另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径.BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引期数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控切陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能.厚度和歪量都较以前的封装技术有所减少；击生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高.8、TinyBGA封装说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术.TinyBGA英文全称为"TinyBa1.1.Grid,属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的.其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量握高23倍.与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能.采用TinyBGA封装技术的内存产品,在相同容量情况下体积只有TSoP封装的1/3.TSoP封装内存的引脚是由芯片四周引出的而TinyBGA则是由芯片中心方向引出.这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少.这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗暝性能，而且提高了电性能.采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHZ的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHZ的外频.TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于08mm）,从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm.因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性报佳.9、QFPttHQFP是"QuadF1.atPaCkage”的缩写，即小型方块平面封装.QFP封装在早期的显卡上使用的比较须繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题,目前已经逐渐被TSe）P-H和BGA所取代.QFP封装在颗粒四周都带有针珈，识别起来相当明显,四恻引脚跑平封装,表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（1.）型.基材有陶兖、金发和塑料三种,从数盘上看，塑料封装占绝大部分.当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP.泉料QFP是展普及的多引脚1.SI封装,不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑1.S1.电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟1.SI电路.引脚中心距有1.0mm.0.8mm、0.65mm、0.5mm,0.4mm.0.3mm等多种规格，0.65mm中心距规格中最多引脚数为304.
