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    掩模版行业行业深度分析报告:政策法规、发展情况和趋势、主要企业.docx

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    掩模版行业行业深度分析报告:政策法规、发展情况和趋势、主要企业.docx

    掩模版行业行业深度分析报告(政策法规、发展情况和趋势、主要企业)2024年7月一、行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策1(一)行业主管部门及监管体制1(一)行业法律法规及政策11、行业主要法律法规12、主要法律法规对行业经营生产的影响4二、行业发展状况4(一)半导体掩模版行业概况4(二)独立第三方掩模版厂商市场份额将不断增大6(三)半导体掩模版行业具有较高的需求稳定性6(四)半导体掩模版市场需求分析7三、行业未来发展趋势8(一)逻辑工艺路线和特色工艺路线是半导体发展的两大方向.9(-)半导体掩模版最小线宽及精度随着半导体技术节点的进步而不断提升11(三)特色工艺半导体快速发展,对掩模版定制化要求越来越高11四、行业面临的机遇和挑战12(-*)面临的机遇121、半导体受下游新兴产业推动,产线持续扩张,带来半导体掩模版的大量需求123、半导体掩模版迎来国产替代机遇15(二)面临的挑战151、我国掩模版产业链配套能力有待加强152、国际竞争力、品牌影响力有待提升153,行业高端人才紧缺16五、行业技术特点16<-)光的衍射会降低曝光图形分辨率,导致CD精度降低16(:)光的干涉会降低曝光图形对比度,导致CD精度降低.17(三)半导体掩模版的套刻层数越来越多,位置/套刻精度控制难度越来越大18六、行业内的主要企业19(*)Photronics(福尼克斯)19(二)Toppan(日本凸版印刷株式会社)19(三)DNP(大日本印刷株式会社)20(四)中国台湾光罩20(五)中微掩模20(六)迪思微20(七)路维光电20<)清溢光电21七、代表公司的比较情况21(一)技术水平对比21(二)经营情况对比24一、行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策(一)行业主管部门及监管体制掩模版行业的主管部门为工信部,其主要职责为拟订实施行业规划、产业政策和标准,监测工业行业日常运行,推动重大技术装备发展和自主创新,管理通信业,指导推进信息化建设,协调维护国家信息安全等。掩模版行业的行业自律性组织主要为中国半导体行业协会和中国电子材料行业协会,上述协会的主要职责包括向政府部门提出制定行业发展规划的咨询建议、检查本行业对国家有关政策法规的贯彻执行、规范行业规则、拟定行业标准、开展行业交流、协调行业发展等。工信部和行业协会构成了掩模版行业的管理体系,行业内企业在主管部门宏观调控、行业协会自律规范的约束卜.,基于市场化方式自主生产经营,自主承担市场风险。(二)行业法律法规及政策1、行业主要法律法规我国政府颁布r一系列政策法规,大力扶持集成电路及半导体材料领域的发展,相关的主要产业政策及规定具体情况如卜.:序号法律法规及政策时间颁布机构相关内容1产业结构谢整指导目录(2023年本,征求意见稿)32023年7月国家发改委明确将“维成电路设计,线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于0.25微米(含)的特色工艺能成电路生产(含掩模版、8英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物笫成电路生产,和球棚阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP),多芯片封装(MeM)、栅格阵列封装(1.GA)、系统级封装(S1.P)、倒装封装(FC).晶圆级封装(W1.P).传感器封装(MEMS).2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装密及关键零部件制造”等电子产品用材料列为鼓励类发展的项目。2深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)2022年6月深圳市发展和改革委员会“到2025年,建成具有膨响力的半导体与集成电路产业集群,产业规模大幅增长,制造、封测等关键环节达到国内领先水平,开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化.加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产“3关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知2022年3月发改委、工信部、财政部、海关总署、国家税务总局2022年享受税收优惠政策的集成电路企业包括集成电路产业的关键原材料、零配件(靶材、光刻胶、掩模版、封装教板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业。4选点新材料首批次应用示范指导目录2021年12月工业和信息化部明确将“光掩模版:G8.5代光掩模版、GI1.代光掩模版、1.TPS用光掩模版、CF用光掩模版、248nm用光掩模版、I93nm用光掩模板、G8.6TFT用光掩模版“划入重点新材料应用示范指导目录。5(“十四五”国家信息化规划2021年12月工业和信息化部加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栩双极型晶体管(IGBT).微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。6“十四五”国家知识产权保护和运用规划202年IO月国务院促进知识产权高质量创造。健全高质量创造支持政策,加强人工智能、量子信息、集成电路等领域自主知识产权创造和储备。7关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见2021年6月国务院依托优历企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、集成电路等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。8关于支持桀成电路产业和软件产业发展进口收政策的通知B2021年3月财政部、海关对符合要求的逻辑电路、存储器生产企业、集成电总署、税务总路生产企业和先进封装测试企业、集成电路产业的局关键原材料及零配件生产企业免征进口关税。9中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要32021年3月国务院在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目.IO基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023)2021年I月工业和信息化部提出“实施!&点产品高端提升行动,面向电路类元微件等重点产品,突破制约行业发展的专利、技术壁垄,补足电子元器件发展短板,保障产业链供应链安全稳定。”“重点产品高端提升行动”明确在电路类元器件中重点发展耐而温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集成电路。I1.d新时期促进集成电路产业和软件产业商质显发展的若干政策2020年8月国务院进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件诸多优患政策。明确在规定的时期内,线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版)进口用生产性原材料、消耗品等,免征进口关税。12广东省人民政府关于培育发展故略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见2020年5月广东省人民政府“重点发展低维及纳米材料、先进半导体材料、电了新材料、先进金属材料、高性能复合材料、新能源材料、生物医用材料等前沿新材料.加快先进研发、测试和验证等创新能力建设,强化应用基础研尢和关键技术攻关,着力提高关健原材料、高端装备、先进仪器设备等的支撑保障,推动上下游产业协同发展,在广州、深圳、珠海、佛山、韶关、东莞、湛江、清远、潮州等地打造各具特色的前沿新材料集聚区,巩固综合实力全国前列地位,在若干领域实现引领全国发展。”13产业结构调整指导目录(2019年本)2019年IO月国家发改委明确将“集成电路设计,线宽0.8微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP),多芯片封装(MCM),糊格阵列封装(1.GA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(K)、晶圆级封装(WIP).传感器封装(MEMS)等先进封装与测试”等电子产品用材料列为鼓励类发展的项目。U关于政协十三届全国委抗会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函2019年8月工业和信息化部工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料入芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业徒合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及K;BT模块产业的技术迭代和应用推广.15W战略性新兴产业分类(2018)>2018年IO月国家统计局指出“战略性新兴产业是以重大技术突破和篁大发展需求为基础,对经济社会全局和长远发展具有重大引领带动作用,知识技术密集、物质资源消耗少、成长潜力大、综合效益好的产业”,并将“半导体分立器件制造”、“集成电路设计”、“功率晶体管”、“新型片式元件”、“金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)”、“功率肖特基二极管”列为战略新兴产业。2、主要法律法规对行业经营生产的影响国家相关支持政策明确r半导体行业在国民经济中的战略地位。掩模版作为半导体产业的上游核心材料,技术壁垒高,国内自产率低,长期依赖国外进口,在当前贸易摩擦、半导体产业逆全球化的国际形势下,国产替代大势所趋。“十四五”国家信息化发展规划中提出:“加快集成电路关键技术攻关加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT).微机电系统(MEMS)等特色工艺突破”:新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策提出:“进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件诸多优惠政策。明确在规定的时期内,线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版)进口用生产性原材料、消耗品等,免征进口关税。”上述一系列政策和法规的发布和落实,从财政、税收、技术、人才、知识产权等多个角度对半导体产业及其关键材料给予了政策支持,为掩模版行业及其上下游行业创造了良好的经营环境,有力地推动了我国半导体掩模版行业的发展。二、行业发展状况(一)半导体掩模版行业概况半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大,各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大,因此先进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自1.1.的专业工厂内部生产,如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。时于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版,芯片制造厂商为了降低成本,在满足技术要求下,更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。根据贝恩咨询发布的中国半导体白皮书,全球晶圆制造代工收入中28nm以上制程的收入占比约为55.38%,占据晶圆代工大部分收入。根据SEM1.数据,在全球半导体掩模版市场,晶圆J.自行配套的掩模版工厂规模占比65%,独立第三方掩模厂商规模占比35%,其中独立笫三方掩模版J场主要被美国Photronics、日本ToPPan和日本DNP三家公司所控制,三者共占八成以上的市场规模,市场集中度较高。

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