高密度互连印制电路板技术规范-编制说明.docx

一、任务来源高密度互连印制电路板技术规范第一板于2017年完成发布，按照中国电子电路行业为会的规定.5年期限到达之后做尿隹的复审.根据陟会委员们促出的各项意见建议，中国电子电路行业协会决定对标准进行修订，项目计划即为此次高密度三连印制电路板技术规范的修订,本次修订的规范由中国电子电路行业与会文件化工作委员会提出，由中国电子电路行业侨会归口，由汕头超声印制板公司牵头起草修订.二、标准制订的意义和必要性根据Prismark在2023年6月的最新估计散据,2022年全国陶板产值817.40亿美元，比2021年增长1.0%,其中高密度与连印制电路板产值约占印制板市场的14.4%;2022年2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%,只中HDI板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速预计达到4.4%.目前国内儒印制板企业都有HDI类别印制板的制作，原本未涉及HDI领域的PCB厂家在企业发展的过程中也会把砌HDI生产较域以适应市场需求作为玉要的考虑因素，未来会有更多的PCB厂家加入HDI板的生产领域.CPCA6045-2017高密度互连印制电珞板技术规范规范自2017年发布后，行业内有多家企业使用或参考使用，在此次豆审过程中收到了许多对标准内容完善升级的反愦建议，认为有必要对CPCA6045-2017进行修订，提高标准的适用性,扩充特性内容，以使标准更好的适应高期度互连印制电路板的发展需求,因此，CPCA提出对本标准进彳瑙订.三、编制过程，2022年5月，根据标准5年一总审原则，需对2017年制定完成的高密度互联印制电路板进行豆审，并在行业内进行复审意见的征集.6月23日戡止意见后共收到43个单位提出的意见建议.经过各方的热烈讨论，在2022年7月15日，组长单位提交了经审结果意见处理；结合目前高密度互连印制电路板的实际发展情况及中国电子电路行业防会的怎见，决定进行标准的修订；并于2022年11月开始若手进行修订项目立项的各项申请准函工作.，2023年2月，组长单位汕头超声向中国电子电路行业防会提交了CPCA6045-2017高密度互连印制电路板的KPCA团体标准制修订计划表及CCPCA团体标准制修订it划申请表兄CPCA批宜同启立项后墩纳项目资金10万元并启动标准修订程序.，2023年3月，组长单位汕头超声在中国电子电路行业t办会内招募副组长单位及组员，共招募副组长单位1家，组员单位17家，全体成员共27位，包含材料供应方、PCB生产方及检测技术方；主要分工及名单（排名不分先后）如下表1：表1标准编制组成员及分工说明序号名称单位分工1马志彬汕头超声印制板公司组长深度参与标准内容的审核提供算写意见及修改建议2马步移汕头超声印制板公司组长负责标准的编写、内容审核、工作部罟、对外沟通及诳度控制等3柯翊塘汕头超声印制板公司*负责标准的图片绘制及格式、内容榭力修订4黄伟安捷利美推电子（厦门）有限费任公司副组长深度叁与标准内容的审核提供编写意见及修改建议S朱云安捷利美维电子（厦门）有限责任公司长协助组长迸行标准内容的编写及审核、沟通6任尧儒生益电子股份有限公司组员深度叁与标准讨论提供修改建议7李小明无蜴春龙新翻斗科技有限公司勒参与标准审核，提供修改建议8张乃红中认南信（；历）检测技术有限公司组员参与标准审核，提供修改建议9曾福林中兴通iR股份有限公司10S参与标准审核，提供修改建议10莆田市涵江区依吨多层电路有限公司勒参与标准审核，提供修改建议11姜其斌常州澳弘电子股份有限公司组员参与标准审核，提供修改建议12甯宪恐惠州中京电子科技股份有限公司组员参与标准审核，提供修改建议13tt三东芫康源电子有限公司组员参与标准审核，提供修改建议14刘辐东莞康源电子有限公司组员参与标准审核，提供修改建议15陆玲玲东芫康源电子有限公司组员参与标准审核，提供修改建议16李幼芹东芫康源电子有限公司组员叁与标准审核，提供修改建议17张沛南亚新材料科技股份有限公司组员参与标准审核，提供修改建议18何立发广东骏亚电子科技股份有限公司勒参与标准审核，提供修改建议19杨存杰江苏苏杭电子有限公司组员参与标准审核，提供修改建议20林文森欣强电子（清远）有限公司组员参与标准审核，提供修改建议21黎钦源广州广合科技股份有限公司组员参与标准审核，提供修改建议22鲜海军广州兴森快捷电路科技有限公司组员参与标准审核，俎供修改建议24席道林广东东硕科技股份有限公司组员参与标准审核，限供修改建议25吕红刚生筠电子股份有限公司组员参与标准审核，限供脩改建议26黄金盐城市贝加尔电子材料有限公司组员参与标准审核，限供修改建议27郭达文江西红板科技股份有限公司组员参与标准审核，提供修改建议，2023年5月份，组长单位汕头超声和副组长单位安捷利美维电子（厦门）有限责任公司组成编制组，根据各自单位的经验联合开展修订讨论，本者修订标准不修改框架结构的准则，着手进行任务分配及前期资料收集、修订.期间收中国电子电曲亍业t峰朱民老师的意见，由于CPCA6045-2017编写时GB/T1.1-2020还未发布，编写架构不规范，若只修订标准内容而不调整结构,将与近期及后续发布的各类标准在架构上不统一，会存在结构完整性间检组长单位和副组长单位商议后决定将本规范的作订参照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写给出的规则，拆分重组原标准架构内容，并对豆审中提出的问题进行修订，同时汨缺洞的结构进行内容补充.2023年7月，编制组完成组内初璃，发送全体组员进行意见征集，共收到116条意见回复，编制组在逐条确认后采纳或部分采纳了78条，有20条意见未采纳，18条意见待讨论.>2023年8月26号，组长单位将小组修订稿及意见汇息等资料发给CPCA秘书处，2023年9月14日，由中国电子电路行业协会标委会主持,汕头超声协办，在广东汕头召开了工作组面审讨论稿讨论会,共有31个单位36位专家及编制组代表参加会议本标准的面审讨论.参阅会议的单位有：中国电子电路行业t办会、汕头超声印制板公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、博敏电子股份有限公司、崇达技术股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、珠海方正印刷电路扳发展有限公司、生益电子股份有限公司、患州中京电子科技股份有限公司、江西红板科技股份有限公司、广东成镌电子科技股份有限公司、四川英创力电子科技股份有限公司、欣强电子（清远清限公司、苏杭电子有限公司、弟田市涵江区依吨多层电路有限公司、东莞康源电子有限公A1.广德新三联电子有限公司'中认南信（江苏）检测技术有限公司、江南计算技术研究所、无锡睿龙新材料科技有限公司、广东东硕科技有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、新乡市慈联电子科技股份有限公司、成都航天通信设备有限责任公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、江西江南新材料科技股份有限公司、广东骏亚科技股份有限公司.面审讨论组在听取标准编制组就标准编制过程简介.编制原5!厢主要技术内容说明.初步意见汇总处理情况等汇报后,本着科学求实、认真负贡的态度，逐点、逐条对本标准讨论稿进行了讨论，井给出六大点、40余条修改意见，包恬椅5.5外观与尺寸“再做架构重组，拆分成”外观"和“尺寸"两部分说明、第四大点由不分级更新为分级，标准中对应的条款按例分级说明等.编制组对面审讨论会给出的各意见建议进行逐项核对、讨论修改，并于2023.11月中完成本标准的征求意见稿.四、标准的适用危围和编制原则4.1 标准的适用范围本标准规定了高密度互连印制电路板的性能和碱规范.内容包括要求与检聆方法、质保证以及标识、包装与贮存要求.本标准适用于积层法和具它工艺制作的高曳度互连印制板.4.2 标准的编制原JSJJ本标准在制定中遵循以下基本原则：标准的格式严格按GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则要求；标准应具有规范性、完整性，并满足任务书规定的要求.五主要技术内容说明本标准是自主制定，此次同于修订,在修定过程中除了按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准的结构和骗写规则要求进行架构的拆解市组及补充外，也根据目前国内印制扳生产发展情况对上版本标准进行了内容的修订及增朴.故新版本标准对tli上版本标准在架构上.内容上都有较大的修改，具体说明请见附录1.六、主要试验（或验证）情况分析无.七、知识产权情况说明本标准不涉及专利与知识产权问题.八、采用国际标准及国外先进标准情况本标准中各技术指标及测试方;去的描述结合了国内各PCB制造厂商和行业内知名检测公司的实际做法，同时对标到U1.标准、IPC标准、IEC标准，符合国际标准的先进水平.九与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性本标准为自主修订标准,所描述的各项技术指标均有对标国家标准，同时结合国内现有PCB制造厂商和行业内知名检测公司的实际1故法.本标准2017年首次发布填补了国内空白，到目前国内仍没存只他的高密度巨连印制电路板的标准,本标准与国内相关标准具有t办调一致性.十重大分岐意见的处理经过和依据无.十一贯彻标准的要求和措施建议本标准为修订标准，建M瞅标准的审核及出版速度以满足行业需求.十二、替代或废止现行相关标准的建议本标准完成后将替代CPCA6045-2017高密度互连印制电路板技术规范.十三其它应予说明的事项高密度三连印制电路板技术规范工作组2023.11.15附录1见下页附录1高密度互连印制电路板T/CPCA6045202X版本对比"CPCA60452017版本主要修改说明T/CPCA60452017T/CPCA6045202X主要修改内容说明1«91»92短范性引用文件2短急性引用文件按侬打后实际引用侪Jff加弓I用文件3术语和定义3术谙和定义取消原标准中的定义,按引用GBzT2036的定义，增加“失效仅Iftr的定义4分新地5要求与检验方法S.1总则新增5.2优先发序新增5.3材料SfiflS.4谀计新地4设计基准及成品公差5.5外观和尺寸对底标准第4隼和第5瓶内容强祭介，并补充剂化I黑标准中邮分属FSi微观察M分移至5.6.3中4.1在制板尺寸与外形尺寸5.5.1怠则对应屎条目4.10fil5.7,细化检僚仪器和光照度要求4.2成&修度5.5.2外观43孔5.5,2.1印制板边中对应原条目5.1.5.细化印刷板边绘'毛剌.tt,白边的丛境要求描述.并埴加缺陷图片4.4导体图形S.5.2,2导电图形对应跳条HS.16娴化娈求的筠述4.5印制珏头S.5.2.3连接世对应原条目5.5.煌接fit缺陷增加分融察求，并史斯连接被昆陷W片4.6连接出S.5.2.4总准标记及元件定位怀记JfJfl4.7签戕标记及元件定位标记5.5.2.5印制珏头对应原条目5.4和4.54细化印初插头外观要求：Kffl55251次面色沔及附着物5.S.2.S.2到痕5