PCB板材质介绍.docx

pcs各IHta材介绍发表时何：2009TO-2】FCB各种塞板材介1.分为：!MHB.防火板(94VO.FR-1.FR-2),半玻纤(22F.CEW-I.CEM-3).个成普(FR-4).FR-I特点.I.无卤板材.有利於环境爱护2.Bi耐海电起戒指攻(600伏以上,需提Hl特殊要求)3 .适合之冲孔M度丹40-7IyC4 .弓曲率,扭曲一小且一定FR-2特袅：耐谢电戒班性优IS(600V以上)5 .成A低而运用范国广&优异的耐漫、热性7 .适台之冲孔出慢门W-70TC&弓率.扭曲率小且定9 .尺寸初定性优居CMF3特点r优异机械加工性，可冲孔加工性1 .电性及FRT相当.加工工艺及FRY相同,钻嘴磨it!率比FRT小2 .多等级的耐漏电推选性(CTI)75V.CH300V、CTl6V)3 .符合IPC7IQM的观SX要求FRT特点：无卤素.设及黑元米4t小於0.(WHalogen-free.BrClcontentbelow0.091.不含锚及红l,燃烧时不残KI右毒成分Anti»nnyandredPheXPborfrrv.Absenceofhighlytoxicdioxinsinburningexhaustgas2板科及KB-6160相比更鳖蟆HarderIhanKB-6160以下是产IBal号，W面板KB-3152FK-I是针对环境爱护而开发的环保犷不含向发，不含睇的纸她的的树质铜枳任板，可以有开因燃烧板材含有卤素和彼时所产1的仃推物质及气体.具有高漏电指数(600伏以Jt).并且域用于低粗冲孔作业.KB-3151SFR-)是计时运用布空度自动插件.AA片零件衣面拈衣技术等精密线路板之儒求而开发的纸曲解树脂铜面枳层板.其有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性悠.KB-3150/KB-31S1是针对匕用前变度自动插件,晶片多件衣面枯若技术用精密线路板之儒求而燃新开发的纸儿的假树脂用面枳快板.可只行高*i电指数（的0伏以上）.并且适用于低淋冲孔作业.KB-3150FR-I是针对开关面欢（.号Bi式开关、推置式开关）的拓交元件而开发的纸魅的酸树脂燎维粒H板.R仃优井的胤燃性能以及尺寸稳定性.并I1.id川干低温冲化加工作业.KB-215】FK-2企计对运用i右度自动插件、AA片零件衣面拈"技术等精密线路板之偌求而开发的纸必的解树而铜面枳层板.KB-2150G/2150GCFR-2足计对环境爱护而开发的环保中不含而素、不含谛的纸革粉杉树版用面枳层板.可以花开因燃烧板材含右向案和博M所产生的有辱伤埃及7体.不但保井卜廿2的良好性便，而H耐湿、热性优异.KB-150/1150/1500Vnclad（AI1.XPC）是计对机械传动川相济元件之需求而开发的抵些的废的指绝缘积层板.共仃良好的耐湿、热性.并且适用于假泡冲孔加工作业.KB-I150/KB-1151AXSIXPC是纸延的酹树厮的枳层板,其仃口好的耐湿.热性.并且通用F慌温冲孔加工作业.以下是产Mal号，m舒at面板季同化片Ffi-I建酒半固化片是花HIeHB度及成量IU制E将Iu燃型环锢树脂浸渣的E级成现布因化STB”阶段所得.使将在多U线路板的制造过程中具仃域定的淹变特性.KB-7IS0CEM-3种乂含基糙用箔板.即法代FRT用于小/双面找路板.H有良好的加工性、金属化孔的军报性和耐浸、热性.KB-6167FR-I种坏辄玻荫布坛国钢板.它Rfi优良的耐妁性和机械性能.可用做要求高密度及优良耐热性的印剧战路板,KB-6165FRT应用于电脑及周边设备.通讯设备,仪器仪表.办公白动设备等.KB-6164FRT种坏辄玻璃布加硬钢板.其有KB-6160相同的性徙及IiV光口I档功能.适合广物作具有V胤档及AOI功能的印刷中路版.KB-6162FR-I½种不含闵素t«.红丽等行诲成分的环保型豉竭纤维布/环狗树脂城检纲板.用于电兴、电(WlM边设备、手提电话、摄惮机、电视机、电子嬉戏机等.KB-61606)60CFRT足儿有紫外找阻挡功能的环农玻璃布生理的板.其他性能及KB-61S0相当.Ifi用于有双向同时!B光固化IU焊油里(VY)和光学自动校企(AOI)要求的妙路板上.KB-61506)60FRT用于移动电话、计用机、检测收备、录像机、电视机.军用装备、导向系统等.KB-61506150CFR-4是种环乱段网布法钢板河用作迎面/双曲线跟板和多层线跻的球板-U仃艮好的用燃性能及尺寸毡定性.KB-6050/606XidT多层板的压制.KB-512(CB22F)应阳干显示耨、录影机、电灌站板、工业仪衣.科刻录机智.KB-5150CEM-I是和U合M的技身范板，兼顾了纸跳板的良好加工性和彼现布城板的机械和介电性能，适用于跖皱及要求冲孔扣I：的线路板I-5.按“电嶷*住凹凸的分我林蚊忖科的注电愈选是指，Irf产A；M：运用过程中.在PCB的双路表面河隔的位置匕由干长时何地登列全和的枳祟、水分的地赤等彩电而形成N化导电电路的痕迹.这种温电嫂及的IH现,会在俺加工41压下.Jftill火花，ih成绝缘性能的破坏.因此.用阴校的耐M电假透性AJ一个很“耍的平安特性项目.t½IJffiW,外森.«JH等之劣条件F的PCB更f“t方面的空求.呦温电痕迹性.殷用相比起般指数(CcmmparativTrackingIncJexftCTl)%&东，IECIl2M准中的对CTlfti标的定义是I在试蚣过程中,村料受到50满电第液(做为0.1%的氯化嵌水溶液)川没有出现孤电根坡现象的被火电堀依一般以伏&示).IEC950还俵据花Uf试及条件下.死板所经受住的不同电JK侦.规定、划分出广用板"料的1个CTl的圾.即1级<CTb-6V>.Il½600V>CTI>-400V)、lllt(400V>CTI>-175V).朴超蚊“科的05的等彼植小，说明它的酎国电双透性植瑞，PCB板材质介绍印刷电路板是以铜箔基板(Copper-clad1.WninaIe简称Ca)做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件，故从事电路板之上卜游业者必需对基板有所了解:仃那些种类的基板,它们是如何制造出来的,运用于何种产晶，它们各仃那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简洁列出不同基板的适用场合.基板工业是一种材料的堪础工业，是由介电层(树脂Resin,玻璃纤维Glassfiber),及高纯度的导体(铜箱Copperfoil)二者所构成的更合材料(CompositeInaterial),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作.以下即针对这二个主婴组成做深化浅出的探讨.3.1介电U3.1.1树脂Resin3.1.1.1前言目前已运用于线路板之树用类别很多，如酚醛树脂(Phonetic)、环氧树脂(Epoxy)4聚亚瓶胺树脂(PoIyamid。)、聚四氟乙烯(PoIytetrafIUOrethylene,简称PTFE或称TEF1.oN),B一三氮树脂(BiSmaIeimideTriazine简称BT)等皆为热固型的树脂(ThennOSettedPlasticResin).3.1.1.2酚醛树脂PhenolicResin是人类最早开发胜利而又商业化的聚合物.是由液态的酚(PhenOI)及液态的甲醛(formaldehyde俗称formalin)两种便宜的化学品，在酸性或碱性的催化条件卜.发生立体架侨(CroSSIinkage)的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.11910年有家叫Bakelite公司加入帆布纤雉而做成种坚饿强固,绝缘性又好的材料称为Bakelite,俗名为电木板或尿素板.美国电子制造业怖会(NEMA-NaliOnlElectricalManufacturersAssociation)将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用，现将酚灌树脂之各产品代字列表,如表NEMA对于酚醛树脂板的分类及代码表中纸质基板代字的第一个"X"是表示机械性用途,其次个"X”是表示可用电性用途.第三个7是表示可用有无线电波及高湿度的场所."P”表示须要加热才能冲板子(Punchable),否则材料会裂开，C表示可以冷冲加工(CoIdpunchable),“FR”表示树脂中加有不易着火的物域使基板有难燃(FlameKetardent)或抗燃(Flameresistance)性.纸质板中最畅销的是XXXPC及FR2.前者在温度254C以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很便利，后者的组合及前完全相同，只是在树脂中加有三氧化二铺增加其难燃性.以下介绍几个较常运用纸痂基板及其特殊用途：A常运用纸质基板a. XPCGrade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电了产品，如玩具、手提收音机、电话机、计尊淞、遥控器及钟表等等.U1.94对XPCGradQ要求只须达到HB难燃等级即可.b. FR-IGrade:电气性、难燃性优于XPCGrade,广泛运用于电流及电压比XPCGrade梢高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR.家庭音响、洗衣机及吸尘器等等.U1.94要求FR-I难燃性有V-O,V-I及V-2不同等级，不过由于三种等级板材价位差异不大,而且考虑平安起见，目前电器界几乎全采纳V-O级板材.c. FR-2Grade:在及FRT比较卜.，除电气性能要求梢高外S其它物性并没有特殊之处,近年来在纸册基板业者努力探讨改进FR-I技术,FR-I及FR-2的性财界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏向价格因素下被FR-I所取代.B,其它特殊用途：a.铜镀通孔用纸质基板主要H的是安拉取代部份物性要求并不高的FR7板材，以便降低PCB的成本.b.银贯孔用纸质基板时下用流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材,就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通,可干脆借由印刷方式将银胶（SilYerPaStC）涂布于孔壁上,经由高温硬化,即成为导通体,不像一般R-4板材的铜镀通孔，需经由活化、化学桐、电镀铜、锡铅等繁杂手续.b-1基板材质D尺寸安定性：除要留意X、丫轴（纤维方向及横方向）外,更要留意Z釉（板材凰度方向），因热胀冷缩及加热减量因素简洁造成银胶导体的断裂.2）电气及吸水性：很多绝缘体在吸湿状态下，降低了绝缘性，以致供应金属在电位差趋动力下发生移行的现象,FRF在尺寸安性、电气性及吸水性方面都比M及XPC佳,所以生产银贯孔印刷电路板时，要选用特制HM及XPC的纸质基板.板材.b.-2导体材质1）导体材质银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石显微粒镶嵌在聚合体内，箱由微粒的接触来导电,而铜镀通孔印刷电路板,则是借由铜本身是连贯的结晶体而产生特别顺畅的导电性.2）延展性：桐镀通孔上的桐是种连续性的结晶体,有特别良好的延展性,不会像银、碳墨胶在热胀冷缩时，简洁发生界面的分别而降低导电度.3）移行性：银、铜都是金属材质，简洁发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,因电位差的不同,银比铜在电位差由动力卜简洁发生银迁移（SilVerMigration）.c.碳蹑贯孔（CarbonThroughHolC）用纸质基板.碳果胶油盘中的石墨不具有像银的移行特性,石盥所担当的角色仅仅是作简洁的讯号传递者,所以PCB业界对积层板除了碳黑胶及成材的密若性、翅曲度外,并没有特殊要求,石墨因有良好的耐磨性,所以CarbonPaSte最早期是被应用来取代KeyPad及金手指上的镀金,而后延长到扮演跳线功能.碳枭赞孔印刷电路板的负载电