PCB封装库命名规则...docx
封装库的管理规范修订履历表版本号受更日期变更内容简述修订各,审核人VI.00初次制定杨春萍-.元件库的组成1.1 MofflSyabOlJt.像理图Symbol阵分为STANDARDJ.IB.OI.B和TEMPORARYJIB.OIB用于标准,摩和临时峰的区分；1.2 PC8的FoOtPrintJtPCB时装库只有一个文件夹，里面包括全新的Pj装和焊盘,二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片u电阻R排阻RN电位器RP压敢电阻RV敏电阻RI无极性电容、大片容C铝电解CD但电容CV可变电容CP:极管D三极管QESD器件（单通道）DMOS管MQ泄波器Z电感1.破珠FB霍尔传透器SH温度传感器ST品体丫品报X连接器J接插件JP变压器T继电器K保险丝F过压爱护器FV电池GB蜂鸣器B开关S散热架HS生产测试点：TP,，TT_WX1信号测试点：TS螺丝孔HO1.E定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，依据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但.不仅限于以下信息）供应应库管理员。元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感：Tolerance；公差，主要指电阻、电容的精度等级：晶体、钟振的频偏范围：C-MMtage:电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压：WattagU功率.主要是电阻的领定功率：DiCICCtriC:电容介质种类,<0NPOxX7R,Y5V等等Temperature：运用温度1.ife：运用寿命C1.：容性负载.主要针对晶体来说Current：电流，电盛、磁珠的额定电流Resonacefrequency：电感的谐振频率ParlNUmbcr：零件料号F<print:指PCB封装Prke：价格Descrip<ion:元件简洁描述，主要引用S6ERP品名。Partname：元件所爆分类:Datasheet：Datasheet名称:Manufacturer：制造商：ManufiiclurcrPartNumber：制造商编号：MSD:潮湿敏感等级ESD:涉电等级ROSH：是否有铅:无铅分为ROHS5,RoHS6,有铅葡地写PbTEM:回流炸峥使温度RECOMMEND:是否举荐运用.Y表示举办,N表示不举荐.COAT-MAT:引脚镀层/焊点成份ME1.T-TEM:焊点溶化温度四.元器件命名规范4.1fimn命名TYPEREF?Symbol命名PCBFoolprinlJ&名电阻标准贴片电阻RR()4()2/R(J«)3/R()«05；R1206等R0402R(>603.,R()805R12()6等标准贴片排阻RNRNO4O25P4R；RNO6O3/8P4R等RN()4<)2.8P4RRN()6()3.SP4R等手插动率电阻RWRW_P脚距一H/VRW.P脚距一H/V可调电阻RVRV097RV097Q0I5.2.4新增)电容标准贴片电容CC()4()2CO6O3CO8O5C1206等C0402'C0603/CoSo5/C1206飞手插凭介电容CAPCAP-P脚距CAP_P£U$E电总标准贴片电运1.1.O4O2-,U)6()31.O8O51.1206等UMo2/1.O6O3/1.O8O5/U206等二极管标准贴片二极管DD_型号一封装SOD.8QSMASMBSOT.23SOD.I23等标准封装手福二极管DD-型号一P脚距一H/VD一型号-P脚距_H/V枪压管DZDZ_型号_时装SOD_8Q'SOT_23/SOT_323/SMAJSMBSMC等TVS管TVTVS-型号一封装SMA/SMB/RV1206等防雷管THTHUNDER_型号_封装SMA,SMBRV1206等品注：DO.214C=SM,DO_214AA=SMB,Do_214AB=SMC,DO_201AC=SMA1.ED灯标准贴片时装1.ED灯1.ED1.EDo80S，1.EDI206等1.EDoSOS1.ED1206等01形引脚式1.ED灯1.ED1.ED_灯阳直径_H，'V1.ED-D灯阳JI径_HN三极管标准时装三极管QQ一型号一H装To_92,TO_22STO_126To_263/SOT_23/SOT_143等MOS管标准时装MOS管MQMQ一鞭号一封装TO_92/TO_22STO_126的_263/SOT_23/SOT_143等开关轻触按健开关SWSWjCEY一型号JSMD)SW_KEY一型号JSMD)拨动开关SWSW_PU1.1._型号(SMD)SW-PU1.1.一型号(SMD)编码器开关SWSW_EC_型号(SMD)SW_EC!号(SMD)光祸开关SWSw_PHoTO一型号(SMD)SW_PHOTO一型号(SMD)IR接收头IR接收头IRIR_型号i/VH1.型号UV,.¾丝标准贴片封装保险建FF080%FI206等FO8O5/FI2O6等共他保险丝FF_型号JSMD)F_®号JSMD)OSC钟振OSC钟振XX.SMD7O5O-rSMD5O32SMD3225等X-SMD705SSMD5032/SMD3225等CRYSTA1.CRYST1.晶体YY-型号JSMD)JWV)丫一型号JSMD)5V)二休变压器变压器TTRAN一型号(-SMD)TRAN一型号JSMD)电池座电池座GBBAT一型号_H，VJSMD)BATjpin数PMVjSMD)蜂鸣器蜂鸣器BBUZZER_型号C_SMDBUZZER_型号JSMIA维电器维电器KRE1.AY一型号USMD)RE1.AY一型号JSMD)蝶煌孔蝶煌孔HH_SCREW_C4D*NSCREWfDF基标点基标点BASESEN.P1NSENePlN放电端子ESDESDESDESD测试通孔测试点TPTPC*d*TP_C*D*点砧片测试点TPTP_Ce_SMDTP_C*.SMD散热片散热片HSHS_型号HSJf!号4.2连接类的修痂1.nre_排X列We.HV.SMDTYPEREF?SCH元件名FOOTPRINT封装名PH头JJ_PH一排X列脚S1.HZVPI1.ttX列一P脚距一H/V2510辅座JJ_251O_ftX列.P脚跟一H/V251OJX列_脚距一H/VHEDERJ1.headerJIIX歹1.P脚距HEADERjIXJJ,P脚距区分排针和推注,排针为M,排母为F)IDE座JJDE一排X列一P脚跟IDE一排X列一P脚距FPC连接器JJ_FPC_UI：X歹I1.P脚距JvVeFB心MD)FPC-IIfX列一P脚距-H,V(.FBX.SMD)电就插座JJ_PWCN_持X列_型号PwCN一排X列一型号其他插座J1.CN一排X列一型号CN一排X列一型号备注：a.默认为手插元件,后缀增加一SMD为贴片:b.HN区分卧式与立式：4.3插座樊的命名：PEreJgX列厚号加一刖TYPEREE?SCH元件名Footprint封装名插槽座JPJP_插槽类如_型v_H/V（_SMD）插梢类型.蟹号_H/V（_SMD）USBJPJP-USB1.层X列）_型S-HWUSB（_X列）_型号_H，-VRJ45JPJP-RJ45（一层X列1.型号一H/VRJ45（_层X列1.型号_HNUSB与RJ45结合体JPJP_RJ45+USB_型号UVRJ45+USB_S!号-H/VSNrA座JPJP_SATAJ层X列1.型号一H/VSATAGEX列1.型号_HJVDB插座JPJP_DB_P1N数_（层X列1.型号_H/VDB-PIN数J层X列）一鞭号J/VVGA插座JPJP_VGA_PIN数_（层X列）_里号.HVVGA.PIN数（一层X列）_鞭号“VDBVGA结合体JPJP_DB9_VGA15一型号“VDB9_VGAI5_S?S_H/VAUDIO插座JPJP-AUDlO_型号IA1.（SMD）AUDlO_型号UVDVI插座JPJP-DV1.W）数（一层X列）_型号_用DV1.删数（_层X列_型号一HNRCA插座JPJP_RCAJ层X列）_型号一HNRCAj层X列）_型号一HWBNC插座JPJP-BNCj层X列_鞭号一H/VBNCJ层X列1.型号12dcjackM座JPJP_DCJACK一型号_H/VDeJACK一型号_HNHDMI）S座JPJP_HDM1（一层X列I型号_H，VjSMD）HDMI5X列）_型号_H/V（_SMD）备注：a.默认为手捅元件，后级增加一SMD为贴片：b.默认为单口插座，中间增加1_层X列为多层多列:4.4IC类的命名：U*号JeBFOOTPRIKrTYPEREF?SCII元件名FoOlPrinl封装名BGA类UU一元件型号_BGA脚数一行X列脚距BGA脚数一行X列一P脚距SoP类UU_元件型号一SOPWfe-P脚矩SOP脚数一P脚距QFP类U15_元件型号_QFP脚数一P½H>CEI¼D)QFP脚数_P脚距(_EMD)sorro类UU.元件鞭号一SOT封装“0封装SOT封装"O封装需注：增加后爆JEPAD）表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没4五。原理图Symbol符号建库规范1,要求Grid求纳戏认间距,为100mi1.2,在设计过程中PinShape统-选川short:PmType统一选用passive-3、依据PinTyPC的不同，Pin脚的放置-俄遵循怆入在左，输出在右的像则,对于PinNUnlber大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地弓I脚放置在下跳
