汽车行业芯片检测认证体系技术白皮书.docx

aisnoooocIlJOOl汽车芯片产业总体情况汽车芯片标准检测认证体系现状汽车芯片检测认证发展趋势汽车芯片标准检测认证主要问题及建议中国赛迪汽车芯片测评能力目录010203aisnoooocIlJOOl汽车芯片产业总体情况汽车芯片标准检测认证体系现状汽车芯片检测认证发展趋势汽车芯片标准检测认证主要问题及建议中国赛迪汽车芯片测评能力目录010203 据中国汽车工业协会发布的数据显示，2023年中国汽车出口491万辆，首次超越日本，位居全球第一。 2023年我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，分别为3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%,其中，出口491万辆，同比增长58% 2023年新能源汽车持续快速增长，新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%,市场占有率达到31.6%,高于上年同期5.9个百分点。3；喘;不同类型汽车的对比表传统燃油车电动汽车智能汽车性能指标石油/马力电/动力数据/算力时间节点1886-20102010-20212021-核心竞争要素/造型与工程设计/动力总成/底盘，电子电气架构池机控电电电/智能座舱、自动驾驶/芯片、传感器等硬件/算法、OS等硬件/服务 汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升，其中智能化带动更高的半导体含量提升。 电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的N倍，新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。 传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。新型工业化:新理论新实践”。吧S目前汽车芯片产业中占据市场份额最多的企业大都分布在美国、欧洲和日本。2022年，排名前10的汽车芯片厂商占据了约70%的市场。全球主要厂商近年汽车芯片收入(单位：亿美元)企业名称英飞凌恩智浦(NXP)德州仪器(TI)瑞萨电子电装国别德国荷兰美国日本日本2020年40.138.328.931.933.92021年56.854.938.542.438.22022年70.868.850.049.642.62023年86.374.859.649.740.1企业名称意法半导体(ST)安森美亚德诺(ADI)Mobileye高通国别瑞士美国美国美国美国2020年21.316.88.09.77.12021年26.122.912.513.910.22022年53.133.625.218.714.72023年70.943.229.220.820.1数据来源：各公司报告2023年全球汽车半导体厂商市场占比数据来源：各公司报告61010oio1°吗WoIo2020年中国汽车芯片自给率才5%左右，但2023年已经达到10%,市场份额增长了200%。部分中国汽车芯片生产厂商我国汽车芯片困境车规制造标准体系不健全测试认证平台不足车规全产业链产品制造工艺缺乏高端芯片制造设备仍依赖进口，地平线北京君正黑芝麻芯驰科技比亚迪半导体华为杰发科技芯聚能）美泰科技杰华特中兴微电子兆易科技琪埔维半导体复旦微芯旺微电子旗芯半导体甑芯电子科技（无锡）川土微芯钛信息科技芯洲科技加特兰"瞻芯电子芯擎科技芯海科技国芯科技紫光芯能华大半导体 基于汽车芯片种类及其应用场景，并参考工信部汽车半导体供需对接手册，将汽车芯片分为控制类、驱动类、计算类、电源类、存储类、通信类、模拟类、功率类、传感器类、信息安全类10大类汽车芯片。 按照应用场景，也可将汽车芯片分为辅助驾驶类、灯光控制类、新能源类、制动传动类、门窗控制类、车身控制类、商用车类和网络类等8大类汽车芯片。 基于域集中式分类，博世经典的五域分类拆分整车为动力域（安全）、底盘域（车辆运动）、座舱域/智能信息域（娱乐信息）、自动驾驶域（辅助驾驶）和车身域（车身电子）。V.彳齐S率8OCOCAC"»CVtlSVCU门于4UtnJttVMB亭“力<AS)PMVi1.aMa分”/”一,gUU1.TO×,SCV2XTBOX痴G各安全,假共住隼光这ADAS41SMMAPASMnAMttSRStQMtt_QB三1U1.事/天及(KBA)产艮J於户电动门控传灯九<g>J自面前照灯馈制系统1.EDADBKMAtt率内除氟朋灯JK统车身控制集无则魅迸入及启幼爱客无线无电产晶 在应用领域，高级驾驶辅助系统、车身、仪表组件的增长率位列前三。 在产品领域，光电元件、专用标准产品、通用逻辑集成电路的增长率位列前三。细分领域增长率(20172022)规模(2022)子细分领域高级驾驶辅助系统23.60%Hb盲点侦测/碰撞预警/停车辅助/车联万物/前视摄像头售后市场6.10%3b汽车零部件/设备/维修服务/碰撞修复车身13.30%12b电动车门/电动车窗/气候控制/雨刷控制底盘6.10%7b悬挂/差速/传动轴按应用划分电动/混合动力汽车21%6b混合动力汽车信息娱乐系统8.20%9b联网/车载通讯系统/车载导航/车载音响仪表组件11.20%4b仪表盘/仪表线束动力系统3.40%6b引擎控制/变速安全系统2.60%5b电动助力转向系统/自动防抱死制动系统/安全气囊/牵引力控制/胎压监测通用逻辑集成电路12.50%2b数据转换器/开关/多路转接器/电压调节器/基准存储器集成电路10.90%4b动态随机存取存储器/新兴存储器/闪存/NAND存储器光电元件18.90%8b图像传感器/发光二极管/光敏传感器分立器件9.90%9b功率晶体管/二极管按产品划分非光学传感器7.20%6b环境传感器/指纹传感器/惯性传感器/磁传感器微器件集成电路7.70%Hb数字信号/微控制器/微处理器模拟集成电路7.40%4b数据转换器/开关/多路转接器/电压调节器/基准专用集成电路6.00%3b专用集成电路专用标准产品12.60%19b专用标准产品新型工业化:新理论新实践汽车芯片产业总体情况汽车芯片标准检测认证体系现状汽车芯片检测认证发展趋势汽车芯片标准检测认证主要问题及建议中国赛迪汽车芯片测评能力0102目录030405OloO10OOIOlo设计工具 汽车芯片的检测和认证是芯片产品进入汽车应用前的必要过程。 汽车企业与芯片制造商需要统一的标准来保证所接收的芯片的质量。 芯片制造商需要遵循一定的标准进行芯片产品的生产。EDA技术商芯片IP商原材料/晶圆厂设备厂共同发展形成了一套现行的汽车芯片标准体系。国际汽车芯片标准可按照产品检测要求进行分类。聚焦在汽车芯片的安全性、可靠性和一致性的三个方面,这些车规级标准中最主要的是AEC-Q系列标准、ISo26262、IATF16949等标准。AEC-Q系列是基础性车规标准，通常是芯片上车应用的准入门槛。ISO26262和ASI1.等级是否需要进行检测,取决于芯片是否具有功能安全需求。IATFI6949芯片制造产线车规级认证标准，涉及车规级芯片制造的产线需要通过此标准认证。多种汽车芯片标准共同作用，构成了当前的汽车芯片检测认证标准体系，为芯片上车应用树立了较高的行业门槛。1. IATF16949标准认证：封测环节2. ISO26262标准认证：封测厂3. AEC-Q系列：量产过程的电参数筛选及可靠性检测国际汽车芯片标准在不同产业链环节的作用O1. ISO26262标准：建立基于功能安全的设计流程2. ISO26262安全等级：导入相关功能安全的EDA工具，评估符合ISO26262安全等级要求的集成电路IP核和标准单元库3. AEC-Q系列：为提升芯片可靠性（DFR）,根据AEC-Q等规范，在早期开展相关失效模型设计分析等工作1. IATF16949标准认证：芯片制造产线2. ISO26262安全等级：芯片制造产线3. AEC-Q系列：在制造过程中，确保过程方法符合AEC-Q标准中相关测试组的要求并获得相应数据。10101010AIO我国汽车芯片检测认证标准自主制定目前尚处于起步阶段。国内现有的标淮底系主要以引用并转化国外标准为主，目前的团标则主要瞄准新兴领域。要求标准名称相应国际标准要求标准名称相应国际标准功能安全GB/T34590-2017道路车辆一功能安全ISO26262T/CSAE228-2021纯电动乘用车通讯芯片整车环境舱试验方法/T/CSAE223-2021纯电动乘用车控制芯片功能安全要求及9c测试方法is026262rerooono产处由尚釜田i生ilkti蚣左送昭小哙*注4/T/CSAE224-2021纯电动乘用车通讯芯片功能安全要求及测试方法ISO26262可靠性T/CSAE230-2021纯电动乘用车通讯芯片整车道路试验方法/T/CSAE251（V2X车载终端安全芯片处理性能测试方法/GB/T4937.1半导体器件机械和气候试验方法IEC60749QC/T1136-2020电动汽车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块性能要求及试验方法AQG324GB/T5080.1-2012可靠性试验第1部分：试验条件和统计检验原理IEC60300CASA