PCB大电流设计方法简介.docx

常见的PCB可以承载150A电流，但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下面主要论述三个方面：1、PCB承载大电流操作方法2、PCB承载大电流注意事项3、PCB承载大电流推荐操作一、PCB承载大电流操作方法先说三种常见的大电流PCB设计操作方法：增大线宽，常规一般是IA1mm(40mil);覆铜厚度，1oz,2oz+;导线上开窗，加锡、银、铜等；都是基操，此处不再赘述。二、PCB承载大电流注意事项第一，这里会涉及到非常严重的发热问题，而且就算按照上述1、2中进行操作，局部发热现象也很难处理，因为电流并不是平均流过导体的。而且铜和锡的电阻率是完全不同的，因此电流往往还是从铜箔留过，板材发热会很严重。要知道常用的FR4的TG一般在140170度，超过了虽然可能不会燃烧，但是会直接导致板材软化，电气性能严重下降。第二，板材的可靠性会大打折扣，因为导线开窗加锡的做法，因为焊锡会在故障时融化而导致断路现象。三、PCB承载大电流推荐操作第一，使用铜排等作为大电流导体，或者在大电流部分直接用铜板接出来。第二，使用多层板进行大电流传输，但是需要进行热仿真，因为电流不是平均流动的，可能会导致局部过热，具体根据板材覆铜厚度以及宽度进行具体分析。第三，铝基板，相比而言，铝基板的散热要好很多，承压能力也更强，但是在150A大电流下还是需要多多考虑温升，下图仅供参考。a313100i*S